[发明专利]功率半导体装置及设置有功率半导体装置的半导体阀

权利要求书

1.一种功率半导体装置，包括：

-夹紧装置，包括第一夹紧元件(1)及第二夹紧元件(2)；

-多个功率半导体元件(6)，在所述夹紧装置的所述第一夹紧元件(1)与所述第二夹紧元件(2)之间相互固定，其中所述第一夹紧元件(1)承受沿所述功率半导体元件(6)的堆积的轴线方向的夹紧力；

-至少一个弹簧元件(4，10)，布置在所述第一夹紧元件(1)与所述功率半导体元件(6)之间，其中所述至少一个弹簧元件(4，10)具有用来支撑相邻元件的至少一个相应支撑表面(14，15)的至少一个支撑表面(12，13)；以及

布置在所述弹簧元件(4，10)与所述多个功率半导体元件(6)之间的第三夹紧元件(3)，

其中，所述至少一个弹簧元件(4，10)包括其中心轴与所述夹紧力的中心相一致的螺旋弹簧，或者所述至少一个弹簧元件(4，10)包括相对于将所述夹紧力的中心传到所述第一夹紧元件(1)的点对称地布置的、相互平行地布置的多个螺旋弹簧，

其特征在于，

第一相邻元件是所述第一夹紧元件，第二相邻元件是所述第三夹紧元件，并且通过所述弹簧元件的作用，所述第三夹紧元件能够相对于所述第一夹紧元件倾斜。

2.根据权利要求1所述的功率半导体装置，其特征在于，设置有导引装置，包括：

-套状构件(8)，从所述第三夹紧元件(3)的上表面向所述第一夹紧元件(1)延伸；以及

-杆状构件(9)，从所述第一夹紧元件(1)的下表面向所述第三夹紧元件(3)延伸，其中所述杆状构件(9)与所述套状构件(8)沿轴向滑动咬合。

3.根据权利要求1所述的功率半导体装置，其特征在于，无限制地受到所述夹紧装置的压力地布置所述功率半导体元件(6)。

4.根据权利要求1所述的功率半导体装置，其特征在于，所述功率半导体装置包括与所述功率半导体元件(6)中的至少一个功率半导体元件相邻地布置且与其电接触的至少一个冷却元件(7)。

5.根据权利要求1所述的功率半导体装置，其特征在于，所述功率半导体装置包括多个冷却元件(7)，在功率半导体元件(6)的堆积中，每对功率半导体元件(6)被冷却元件(7)分隔。

6.根据权利要求1所述的功率半导体装置，其特征在于，所述夹紧装置对所述功率半导体元件(6)施加在10kN至1000kN的范围内的压力。

7.一种半导体阀门，其特征在于，该半导体阀门包括根据权利要求1-6中的任一项的半导体装置。