[发明专利]粘合性有机硅组合物及使用这种组合物的胶粘方法

摘要

本发明涉及可交联粘合性有机硅组合物，其具有非常短的交联时间并且使得能够获得具有足够机械性能的粘合剂，以用作胶粘剂接头并且确保通过缝合组装的两个基底的缝合密封性。本发明还涉及使用这种粘合性组合物的胶粘方法。这种组合物包含：(A)至少一种聚有机硅氧烷(POS A)，其每分子具有至少两个与硅连接的烯基基团，优选C₂-C₆烯基；(B)至少一种聚有机硅氧烷交联剂，其每分子具有至少两个与硅连接的氢原子；(C)催化有效量的至少一种催化剂，所述催化剂基于至少一种金属优选铂的化合物；(D)增强矿物填料；其特征在于该组合物还包含至少一种聚有机硅氧烷胶(POS A′)，其具有的烯基基团优选乙烯基基团的重量含量是0.001-0.2％，并且具有25℃下的稠度为300-1200。

主权项

1.可交联粘合性有机硅组合物，包含：(A)至少一种聚有机硅氧烷(POS A)，其每分子具有至少两个与硅连接的烯基基团，优选C2-C6烯基；(B)至少一种聚有机硅氧烷交联剂，其每分子具有至少两个与硅连接的氢原子；(C)催化有效量的至少一种催化剂，所述催化剂基于至少一种金属优选铂的化合物；(D)增强矿物填料；(E)任选地，辅助填料；(F)任选地，交联抑制剂；(H)任选地，至少一种聚有机硅氧烷树脂；(I)和任选地，用于赋予特定性能的功能添加剂，其特征在于该组合物还包含至少一种聚有机硅氧烷胶POS(A′)，其具有的与硅连接的烯基基团，优选C2-C6烯基，更优选乙烯基基团的重量含量是0.001-0.2％，优选0.01％-0.1％，并且具有25℃下的稠度为300-1200，优选500-1000，更优选600-900。