[发明专利]粘合性有机硅组合物及使用这种组合物的胶粘方法有效

专利信息
申请号: 200780050579.0 申请日: 2007-12-13
公开(公告)号: CN101595192A 公开(公告)日: 2009-12-02
发明(设计)人: L·迪蒙;B·博尔德 申请(专利权)人: 蓝星有机硅法国公司
主分类号: C09J5/02 分类号: C09J5/02;C09J183/04;B60R21/16;C08L83/04
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 张力更
地址: 法国*** 国省代码: 法国;FR
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摘要:
搜索关键词: 粘合 有机硅 组合 使用 这种 胶粘 方法
【权利要求书】:

1.可交联粘合性有机硅组合物,包含:

(A)至少一种聚有机硅氧烷POS(A),其每分子具有至少两个与硅连 接的烯基基团;

(B)至少一种聚有机硅氧烷交联剂,其每分子具有至少两个与硅连接 的氢原子;

(C)催化有效量的至少一种催化剂,所述催化剂基于至少一种金属的 化合物;

(D)增强矿物填料;

(E)任选地,辅助填料;

(F)任选地,交联抑制剂;

(H)任选地,至少一种聚有机硅氧烷树脂;

(I)和任选地,用于赋予特定性能的功能添加剂,

其特征在于该组合物还包含至少一种聚有机硅氧烷胶POS(A′),其具有 的与硅连接的烯基基团的重量含量是0.001-0.2%,并且具有25℃下的 稠度为300-1200。

2.权利要求1的组合物,其特征在于所述催化剂基于至少一种铂 化合物。

3.权利要求1的组合物,其特征在于所述聚有机硅氧烷胶POS(A′) 具有的与硅连接的烯基基团的重量含量是0.01%-0.1%。

4.权利要求1的组合物,其特征在于所述聚有机硅氧烷胶POS(A′) 具有25℃下的稠度为500-1000。

5.权利要求1的组合物,其特征在于所述聚有机硅氧烷胶POS(A′) 具有25℃下的稠度为600-900。

6.权利要求1的组合物,其特征在于POS(A)和POS(A′)具有下 式的单元:

WaZbSiO(4-(a+b))/2    (A.1)

其中:

-W是烯基基团,

-Z是对催化剂的活性没有不利作用的单价烃基基团,并且选自 具有1-8个碳原子的烷基,任选地被至少一个卤原子取代, 以及选自芳基基团,

-a是1或2,b是0、1或2并且a+b是1-3;

以及任选地具有下述平均式的其它单元:

ZcSiO(4-c)/2    (A.2)

其中Z具有如上所述的相同含义,并且c具有0-3的值。

7.权利要求1-6之一的组合物,其特征在于聚有机硅氧烷交联剂(B) 包含下式的甲硅烷氧基单元:

HdLeSiO(4-(d+e))/2    (B.1)

其中:

-L是对催化剂的活性没有不利作用的单价烃基基团,并且选自 具有1-8个碳原子的烷基,任选地被至少一个卤原子取代,以及 选自芳基基团,

-d是1或2,e是0、1或2并且d+e具有1-3的值;

并且任选地包含具有下述平均式的其它甲硅烷氧基单元:

LgSiO(4-g)/2    (B.2)

其中L具有如上的相同含义并且g具有0-3的值。

8.权利要求7的组合物,其特征在于聚有机硅氧烷交联剂(B)由聚 有机硅氧烷交联剂(Bi)和聚有机硅氧烷交联剂(Bii)的混合物构成,聚 有机硅氧烷交联剂(Bi)的有机聚硅氧烷链基本上由LgSiO(4-g)/2单元构 成,g为0-2,并且在每个末端由HdLeSiO(4-(d+e))/2单元封端,其中d+e等于 3,聚有机硅氧烷交联剂(Bii)的有机聚硅氧烷链包括LgSiO(4-g)/2单元,g 为0-2,以及HdLeSiO(4-(d+e))/2单元,其中d+e等于1或2,并且在每个末 端由HdLeSiO(4-(d+e))/2单元封端,其中d+e等于3。

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