[发明专利]导电层形成用银浆料有效
| 申请号： | 200780040101.X | 申请日： | 2007-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN101529532A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 许顺永;朴成实;韩承准;张铉明 | 申请（专利权）人： | EXAX株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁香兰;庞东成 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电图案形成用银浆料，所述银浆料包含：0.1重量％～60重量％的C0～C12脂肪族羧酸银；1重量％～80重量％的银粉；0.1重量％～15重量％的粘合剂；和余量的有机溶剂。本发明的银浆料组合物具有以下优点：与常规金属浆料相比可以生产更加致密的层的微结构；与常规浆料形成的导电图案相比，即使在相对较小的厚度或较小的线宽下也能显示低得多的电阻特性；并且即使不使用昂贵的纳米尺度的金属颗粒也可以在非常低的温度下进行热处理。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 形成 浆料 | ||
【主权项】：
1.一种导电图案形成用银浆料，所述银浆料包含：0.1重量％～60重量％的C0～C12脂肪族羧酸银；1重量％～80重量％的银粉；0.1重量％～15重量％的粘合剂；和余量的有机溶剂。
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