[发明专利]导电层形成用银浆料

说明书

技术领域

本发明涉及导电层形成用银浆料。形成的所述导电层可以作为诸如LCD(液晶显示器)和PDP(等离子体显示屏)等平板显示器中的导电图案、触摸屏的电极、平板荧光灯(FFL)背光源的PAD电极、柔性PCB的电极和RFTD天线。

背景技术

用于显示器的导电图案的形成通常包括通过接触或非接触印刷法使用合适的油墨或浆料形成连续图案的步骤，和将其固定在基板上的后处理步骤。在一些情况下，可以采用进一步包括蚀刻步骤的减/加法。

自从Vest，R.W.测试了由MOD材料制成的油墨(IEEE Transactions onComponents，Hybrids and Manufacturing Technology，12(4)，545-549，1987)以来，对于使用MOD材料形成图案的油墨已经进行了大量研究。

此处，MOD(金属有机分解)材料是指在低于金属熔点的温度下分解并金属化的有机金属化合物。

美国专利6878184号(颁发给Kovio，Inc.)披露了一种具有由MOD形成的纳米颗粒和还原剂(例如醛)的油墨的技术。然而，该技术需要严格的反应条件和大量昂贵的MOD材料。此外，形成的纳米颗粒不能提供充分的导电性。

MOD油墨和由悬浮的纳米颗粒制成的油墨的优点在于具有较低的金属化温度。不过，它们的缺点则在于，与块体金属相比需要很高的成本，并且导电性也显著降低。

国际专利WO98-37133号公报(颁布给Kydd等)提出了一种将块体金属的高导电性和MOD材料的较低金属化温度组合在一起的用于丝网印刷油墨的复合组合物，所述复合组合物由MOD材料和颗粒状金属构成。然而，这项专利没有披露其金属化温度低至足以涂布在塑料基板上的印刷油墨。此外，由于MOD材料和颗粒状金属为颗粒形式，因而为制备油墨还需要通过球磨机用介质精细粉碎它们的步骤。通过上述方法制备的油墨对于各种场合的适用性很差，应按照制造商要求使用。

发明内容

技术问题

本发明的一个目的是提供用于形成具有优异导电性的导电层的银浆料。

本发明的另一目的是提供一种可以经济地制备并且对于各种位置具有高适用性的银浆料。

本发明的又一目的是提供一种通过在较低温度下金属化而形成导电层的银浆料。

技术方案

本发明提供一种导电图案形成用银浆料，所述银浆料包含：0.1重量％～60重量％的C0～C12脂肪族羧酸银；1重量％～80重量％的银粉；0.1重量％～15重量％的粘合剂；和余量的有机溶剂。

脂肪族羧酸银可以是直链或支化的，或者取代有氨基、硝基或羟基。

脂肪族羧酸银优选为全部浆料的0.1重量％～10重量％，最优选0.1重量％～4重量％。脂肪族羧酸银过多会导致成本较高，并妨碍涂覆和金属化过程中浆料的流动，而脂肪族羧酸银过少则会造成导电性较低，并且在涂覆和金属化过程中浆料流动较快。脂肪族羧酸银优选是饱和的，或者具有一个或两个双键。例如，脂肪族羧酸银包括马来酸银、丙二酸银、琥珀酸银、乙酸银、苹果酸银、甲基丙烯酸银、丙酸银、山梨酸银、柠檬酸银、十一碳烯酸银、新癸酸银、油酸银、草酸银、甲酸银、葡糖酸银或者它们的混合物，优选柠檬酸银、草酸银、甲酸银、马来酸银或它们的混合物。

本发明的银浆料可以在280℃以下，优选在80℃～280℃下金属化或热处理。本发明的银浆料可以在低金属化温度的环境下使用。例如，可以在塑料基板上使用。

概括地说，作为粘合剂，可以采用高分子天然或合成化合物。具体而言，可以使用氨基甲酸酯类、丙烯酸类和环氧类粘合剂，而粘合剂的用量通常为浆料的0.1重量％～13重量％，优选为1重量％～13重量％。高于上述范围时导电性变差，而低于上述范围时粘合力变低。可以使用一种液体型或两种液体型氨基甲酸酯类和环氧类热固性粘合剂。

有机溶剂选自由粘度调节用载体、反应性有机溶剂和它们的混合物组成的组。

有机溶剂是具有一个至三个羟基的C1～C4脂肪醇、所述脂肪醇的C2～C8烷基醚或者所述脂肪醇的C2～C8烷基酯，例如丁基卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇、乙基卡必醇、乙基卡必醇乙酸酯、萜品醇、泰莰醇(Texanol)、孟烷醇(menthanol)、乙酸异戊酯、甲醇、乙醇和它们的混合物。