[发明专利]导电层形成用银浆料

权利要求书

1.一种导电层形成用银浆料，所述银浆料包含：0.1重量％～60重量％的C0～C12脂肪族羧酸银；1重量％～80重量％的银粉；0.1重量％～15重量％的粘合剂；和余量的有机溶剂。

2.如权利要求1所述的导电层形成用银浆料，其中，所述银粉的平均粒径为0.1微米～10微米，并且所述脂肪族羧酸银选自由柠檬酸银、草酸银、甲酸银和苹果酸银组成的组。

3.如权利要求1或2所述的导电层形成用银浆料，其中，所述有机溶剂选自由粘度调节用载体、反应性有机溶剂和它们的混合物组成的组。

4.如权利要求3所述的导电层形成用银浆料，其中，所述粘度调节用载体为具有一个至三个羟基的C1～C4脂肪醇，所述具有一个至三个羟基的C1～C4脂肪醇的C2～C8烷基醚，或者所述具有一个至三个羟基的C1～C4脂肪醇的C2～C8烷基酯。

5.如权利要求3所述的导电层形成用银浆料，其中，所述反应性有机溶剂选自由取代有一个以上C1～C6脂肪基的胺和直链或支化的C1～C16脂肪族硫醇组成的组。

6.如权利要求3所述的导电层形成用银浆料，其中，所述反应性有机溶剂选自由甲胺、乙胺、异丙胺、单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺和它们的混合物组成的组，并且所述粘度调节用载体选自由丁基卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇、乙基卡必醇、乙基卡必醇乙酸酯、萜品醇、泰莰醇、孟烷醇、乙酸异戊酯、甲醇、乙醇和它们的混合物组成的组。

7.如权利要求6所述的导电层形成用银浆料，其中，所述粘合剂是热固性的，占全部的所述浆料的1重量％～13重量％。

8.如权利要求7所述的导电层形成用银浆料，其中，所述银浆料的金属化温度为80℃～280℃。