[发明专利]热剥离性粘合片及粘附体回收方法有效
| 申请号： | 200780038290.7 | 申请日： | 2007-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN101522846A | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 木内一之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J11/08;C09J201/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供热剥离性粘合片及粘附体回收方法。即使是具有柔软性的粘附体或非常小的粘附体，也能无破坏且高效率地剥离回收。热剥离性粘合片是在基体材料的一面上依次层叠厚度为A的中间层、含有最大粒径C的热膨胀性微小球的厚度为B的热剥离性粘合层而成，其特征在于，满足C≤(A+B)≤60μm及0.25C≤B≤0.8C的关系，而且加热处理后的热剥离性粘合层的粘附力小于0.1N/20mm。加热处理后的热剥离性粘合层表面的轮廓算术平均偏差粗糙度Ra优选为5μm以下，最大高低差Rmax优选为25μm以下。还优选使用玻化温度(Tg)为60℃以上、且厚度为50μm以下的基体材料。 | ||
| 搜索关键词： | 剥离 粘合 粘附 回收 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种热剥离性粘合片，该热剥离性粘合片是在基体材料的一面上依次层叠厚度为A的中间层、含有最大粒径C的热膨胀性微小球的厚度为B的热剥离性粘合层而成，其特征在于，满足C≤(A+B)≤60μm及0.25C≤B≤0.8C的关系，而且加热处理后的热剥离性粘合层的粘附力小于0.1N/20mm。
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