[发明专利]热剥离性粘合片及粘附体回收方法

权利要求书

1.一种热剥离性粘合片，该热剥离性粘合片是在基体材料 的一面上依次层叠厚度为A的中间层、含有最大粒径C的热膨胀 性微小球的厚度为B的热剥离性粘合层而成，其特征在于，

满足C≤(A+B)≤60μm及0.25C≤B≤0.8C的关系，而 且加热处理后的热剥离性粘合层的粘附力小于0.1N/20mm，

加热处理后的热剥离性粘合层表面的轮廓算术平均偏差粗 糙度Ra为5μm以下。

2.根据权利要求1所述的热剥离性粘合片，其特征在于，

加热处理后的热剥离性粘合层表面的最大高低差Rmax为 25μm以下。

3.根据权利要求1所述的热剥离性粘合片，其特征在于，

使用玻化温度(Tg)为60℃以上、且厚度为50μm以下的 基体材料。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的热剥离性粘合片，其 特征在于，

由预先被切断加工为规定形状的基体材料、中间层及热剥 离性粘合层构成的片以上述热剥离性粘合层接触隔离物表面的 状态排列在纵长的隔离物上，而且缠绕为卷状。

5.一种粘附体回收方法，其特征在于，

从在热剥离性粘合层上载置有粘附体的权利要求1～3中 任一项所述的热剥离性粘合片的基体材料侧或粘附体侧实施加 热，使热剥离性粘合层中的热膨胀性微小球膨胀之后，剥离回 收上述粘附体。

6.根据权利要求5所述的粘附体回收方法，其特征在于，

粘附体是半导体零件或者电子零件。