[发明专利]光检测装置有效
| 申请号: | 200780035850.3 | 申请日: | 2007-10-09 |
| 公开(公告)号: | CN101542732A | 公开(公告)日: | 2009-09-23 |
| 发明(设计)人: | 小林宏也;宫崎康人;村松雅治 | 申请(专利权)人: | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;H01L31/02;H04N5/335 |
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙 淳 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 一种光检测装置,其特征在于:在光检测装置(3)中,以被形成于光检测元件(11)的表面的第1连接焊盘区域(15)露出的方式,将配线基板(12)设置于光检测元件(11)的表面侧,在配线基板(12)上,将第2连接焊盘(17B)形成于比第1连接焊盘(17A)更靠近内侧的区域。由此,在光检测装置(3)中,可以使引线键合的形成空间位于光检测元件(11)的内侧,从而能够将配线基板(12)和光检测元件(11)制成基本相同的尺寸。其结果,在光检测装置(3)中,能够充分确保光检测元件(11)相对于该光检测装置(3)所占的面积,并在将光检测装置(3)可对接(buttable)配置于冷却板(2)时,能够实现非感应区域的缩小。 | ||
| 搜索关键词: | 检测 装置 | ||
【主权项】:
1.一种光检测装置,其特征在于,具备:从一面侧入射的光被另一面侧的光检测部检测的光检测元件;以及配线基板,以所述光检测元件的所述另一面的规定区域露出的方式被设置于所述光检测元件的另一侧,在所述规定的区域中,形成有与所述光检测部电连接的第1连接焊盘,在所述配线基板上,在比所述规定区域更靠近内侧的区域中,形成有通过连接导线与所述第1连接焊盘电连接的第2连接焊盘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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