[发明专利]光检测装置有效
| 申请号: | 200780035850.3 | 申请日: | 2007-10-09 |
| 公开(公告)号: | CN101542732A | 公开(公告)日: | 2009-09-23 |
| 发明(设计)人: | 小林宏也;宫崎康人;村松雅治 | 申请(专利权)人: | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;H01L31/02;H04N5/335 |
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙 淳 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 检测 装置 | ||
1.一种光检测装置,其特征在于,
具备:
从一面侧入射的光被另一面侧的光检测部检测的光检测元件;以 及
配线基板,以所述光检测元件的所述另一面的第一连接焊盘区域 露出的方式被设置于所述光检测元件的另一侧,
在所述第一连接焊盘区域中,形成有与所述光检测部电连接的第1 连接焊盘,
在所述配线基板上,在比所述第一连接焊盘区域更靠近内侧的区 域中,形成有通过连接导线与所述第1连接焊盘电连接的第2连接焊 盘。
2.如权利要求1所述的光检测装置,其特征在于,
所述配线基板具有使所述第1连接焊盘露出的狭缝部。
3.如权利要求2所述的光检测装置,其特征在于,
在所述配线基板上,在比所述第1连接焊盘更靠近内侧的区域中, 沿着所述第一连接焊盘区域,形成与距离所述配线基板的另一面相比 更靠近一面侧的设置面,
所述第2连接焊盘被设置于所述设置面。
4.如权利要求3所述的光检测装置,其特征在于,
所述配线基板具有从另一面侧堵塞所述狭缝部的盖部。
5.如权利要求4所述的光检测装置,其特征在于,
在所述狭缝部以及所述盖部的至少一方上设置有沟槽部,所述沟 槽部形成使所述狭缝部的内部与外部连通的通气孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





