[发明专利]光检测装置

说明书

技术领域

本发明涉及具备所谓的背面入射型光检测元件的光检测装置。

背景技术

一直以来，所谓的背面入射型光检测元件是众所周知的。这种光 检测元件在半导体基板的背面侧具备光入射面，从这个光入射面入射 的光被表面侧的光检测部检测。具备像这样的光检测元件的光检测装 置，例如有日本专利文献1中所记载的半导体能量检测器。该半导体 能量检测器，在光检测部的相反侧上半导体基板的一部分被薄型化， 并具备能够高灵敏度地检测出紫外线、软X射线以及电子束等各种能 量线的BT-CCD(背面入射薄板型CCD)、通过引线键合(wire bonding) 与该BT-CCD电连接的包装体，被用于，例如天体观测用的望远镜的 光检测部。

日本专利文献1：日本专利申请公开平6-196680号公报

发明内容

在如上所述的望远镜等的用途中，为了谋求光检测部的大面积化， 采用将多个光检测装置矩阵状地并列配置于冷却板等的被设置体上的 结构、即所谓的可对接(buttable)配置结构是有效的。在像这样的配 置结构中，通过将各个光检测装置之间的间隔控制在例如100μm以下， 从而可以高密度地配置光检测装。然而，在上述的半导体能量检测器 中，在光检测元件的外侧区域存在用于引线键合的空间，因此需要比 光检测元件尺寸大的配线基板。为此，在光检测元件相对于光检测装 置所占的面积较小、光检测装置被可对接配置于被设置体时，会出现 不能实行光检测的区域(非感应区域)扩大的问题。

本发明正是为了解决上述问题而进行悉心研究的结果，目的在于 提供一种可以通过确保光检测元件所占面积从而使在被设置体上进行 配置时的非感应区域缩小的光检测装置。

为了解决上述问题，本发明所涉及的光检测装置，具备：从一面 侧入射的光被另一面侧的光检测部检测的光检测元件、以及以光检测 元件的另一面的规定区域露出的方式被设置于光检测元件的另一侧的 配线基板；在规定的区域中，形成有与光检测部电连接的第1连接焊 盘，在配线基板上，在比规定区域更靠近内侧的区域中，形成有通过 连接导线与第1连接焊盘电连接的第2连接焊盘。

在该光检测装置中，以被形成于光检测元件的另一面的第1连接 焊盘露出的方式将配线基板设置于光检测元件的另一面侧；在该配线 基板上，将第2连接焊盘形成于比第1连接焊盘更靠近内侧的区域。 利用如此的结构，在该光检测装置中，可以使引线键合的形成空间位 于光检测元件的内侧，从而可以将配线基板和光检测元件制成基本相 同的尺寸。其结果，在该光检测装置中，能够充分确保光检测元件相 对于该光检测装置所占的面积，并且，由于在将光检测装置配置于被 设置体时，能够充分缩小邻接的光检测装置中的光检测元件之间的间 隔，因此能够实现非感应区域的缩小。

此外，优选配线基板具有使第1连接焊盘露出的狭缝部。这样， 由于可以将引线键合部分收容于狭缝部内，所以在将光检测装置配置 于被设置体时，能够保护引线键合部分不产生断线等。

此外，优选在配线基板上、在比第1连接焊盘更靠近内侧的区域 中，沿着规定的区域，形成与距离配线基板的另一面相比更靠近一面 侧的设置面，第2连接焊盘被设置于设置面上。通过被设置于所涉及 的设置面，可以防止引线键合部分突出于配线基板的另一面侧。由此， 在将光检测装置配置于被设置体时，可以保护引线键合部分不产生断 线等。此外，由于在第2连接焊盘的形成部分残存一定的厚度，可以 确保实行引线键合时的连接焊盘的强度。

此外，优选配线基板具有从另一面侧堵塞狭缝部的盖部。在此情 况下，因为可以利用盖部将引线键合部分隐蔽于狭缝部内，所以进一 步切实保护引线键合部分不产生断线等。

此外，优选在狭缝部以及盖部的至少一方设置有沟槽部，该沟槽 部形成使狭缝部的内部与外部相连通的通气孔。由此，由于即使在将 盖部安装于狭缝部之后仍然能够将狭缝部的内部保持为与外部气压相 等，所以即使外部环境的变化导致产生狭缝部内气体的收缩·膨胀， 也能够抑制光检测装置的变形或者破损。

利用本发明的光检测装置，可以通过确保光检测元件所占有的面 积而缩小被配置于被配置体时的非感应区域。

附图说明

图1是搭载本发明的一个实施方式所涉及的光检测装置而构成的 光检测部的示意图。

图2是光检测装置的立体图。

图3是从表面侧所看到光检测装置的示意图。