[发明专利]光波导的制造方法无效
| 申请号： | 200780034484.X | 申请日： | 2007-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN101517445A | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 山口正利;柴田智章;牧野龙也;落合雅美;高崎俊彦;高桥敦之 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/13 | 分类号： | G02B6/13 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟 晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种光波导的制造方法，具有：使在基体材料上形成的用于形成包层的树脂固化而形成下部包层的工序、在该下部包层上层压用于形成芯层的树脂薄膜而形成芯层的工序、将该芯层曝光显影而形成芯图案的工序、以及使为了埋入该芯图案而形成的用于形成包层的树脂固化而形成上部包层的工序，其特征在于，形成该芯层的工序具有(1)使用辊压层合机在下部包层上暂时贴合用于形成芯层的树脂薄膜的工序和(2)在减压氛围下将该已暂时贴合的用于形成芯层的树脂薄膜热压粘合的工序。能够提供生产性良好地制造具有均匀的芯的光波导的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 波导 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.光波导的制造方法，该光波导的制造方法包括：使在基体材料上形成的、用于形成包层的树脂固化，从而形成下部包层的工序；在该下部包层上层压用于形成芯层的树脂薄膜，从而形成芯层的工序；将该芯层曝光和显影，从而形成芯图案的工序；以及，将为了埋入该芯图案而形成的、用于形成包层的树脂固化，从而形成上部包层的工序；其特征在于，所述形成芯层的工序包括：(1)使用辊压层合机将用于形成芯层的树脂薄膜暂时贴合到下部包层上的工序，以及，(2)在减压氛围下热压粘合该暂时贴合的用于形成芯层的树脂薄膜的工序。
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