[发明专利]光波导的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及具有均匀的芯、生产性良好的光波导的制造方法。

背景技术

随着信息容量的增大，不仅在干线或接入系统这样一种通信领域，而且在路由器或服务器内的信息处理中也使用光信号的光互联技术的开发正在进展。具体地说，为了在路由器或服务器装置内的插板之间或者插板内的短距离信号传输中使用光，正在进行在电配线板上复合了光传输通路的光电混载基板的开发。作为光传输通路，希望使用与光纤相比，配线的自由度高且可以高密度化的光波导，尤其，希望使用加工性、经济性良好的聚合物材料的光波导。

为了将光波导与电配线板共存，因此在要求高透明性的同时，也要求高耐热性，作为像这样的光波导材料，提出了氟化聚酰亚胺(例如エレクトロニクス实装学会志，Vol.7，No.3、pp.213-218，2004年)或环氧树脂(例如特开平6-228274号公报)。

氟化聚酰亚胺具有300℃以上的高耐热性和在波长850nm具有0.3dB/cm的高透明性，但在成膜时，需要在300℃以上从数十分钟至数小时的加热条件，因而在电配线板上的成膜是困难的。另外，氟化聚酰亚胺没有感光性，因而不能应用由感光、显影来产生的光波导制作法，在生产性、大面积化方面很不利。再有，因为使用在基板上涂布液状的材料进行成膜的方法来制作光波导，所以膜厚的控制是烦杂的，而且涂布在基板上的树脂在固化前是液状，树脂会在基板上流动，难以保持膜厚的均匀性等，这些都是因为材料形态是液状而产生的问题。

另一方面，在液状环氧树脂中添加光聚合引发剂的光波导形成用环氧树脂，利用感光、显影法形成芯图案是可能的，也具有高透明性、高耐热性，但是也存在因材料是液状而产生的同样的问题。

因此，可采用这样的方法来制造传输特性优良的光波导：在基板上层压含有可以进行放射线聚合的成分的干薄膜，照射规定量的光而使规定的地方发生放射线固化，在形成包层的同时，根据需要使未曝光部进行显影，从而形成芯部分等，再形成用于埋入该芯部分的包层。若使用该方法，就容易确保芯埋入后的包层的平坦性。另外，也适用于制造大面积的光波导。作为在基板上层压干薄膜的方法，已知有利用真空式层压机，在减压下进行层压的所谓真空层压方式，所述的真空式层压机如特开平11-320682号公报的图1和图2所公开的，通过相对地上下可动的一对块状体形成真空室。可是，在将真空室内抽真空时，空气在真空室内流动，卷起周围的灰尘等，因此存在在层压前在干薄膜和基体材料之间容易粘着灰尘这样的问题。另外，在层压时容易发生折皱，由于该折皱，在形成光波导的芯时或芯粗，或发生缺少芯的变形，在通过光信号时，在芯变形部光发生散射，导致损失变大的问题。

发明内容

本发明鉴于上述问题，目的在于提供生产性良好地制造具有均匀的芯的光波导的方法。

本发明人进行深入细致的研究的结果发现，使用在下述记载的方法，能够解决上述课题。

即，本发明是提供，

(1)光波导的制造方法，其具有：使在基体材料上形成的用于形成包层的树脂固化而形成下部包层的工序、在该下部包层上层压用于形成芯层的树脂薄膜而形成芯层的工序、将该芯层曝光显影而形成芯图案的工序、以及使为了埋入该芯图案而形成的用于形成包层的树脂固化而形成上部包层的工序，其特征在于，形成该芯层的工序具有(1)使用辊压层合机在下部包层上暂时贴合用于形成芯层的树脂薄膜的工序和(2)在减压氛围下将该已暂时贴合的用于形成芯层的树脂薄膜热压粘合的工序。

(2)根据上述项(1)记载的光波导的制造方法，其特征在于，在上述工序(1)中，作为辊压层合机使用具有加热辊的层压机，在下部包层上热压粘合用于形成芯层的树脂而进行暂时贴合。

(3)根据上述项(1)或项(2)记载的光波导的制造方法，其特征在于，在上述工序(2)中，使用平板型层压机，在减压氛围下将在上述工序(1)中已暂时贴合的用于形成芯层的树脂薄膜热压粘合。以及

(4)根据上述项(1)～项(3)中的任一项记载的光波导的制造方法，其特征在于，上述下部包层在层合芯层一侧的表面没有形成高低差异。

按照本发明，能够提供生产性良好地制造具有均匀的芯的光波导。

附图说明

图1是说明以用于形成包层的树脂薄膜的支持体薄膜作为基体材料使用的本发明的光波导的制造方法的图。

图2是说明在与用于形成包层的树脂薄膜的支持体薄膜不同的基体材料上，形成用于形成包层的树脂的本发明的光波导的制造方法的图。