[发明专利]具有由衬底沟槽中的间隔物形成的浮动栅极的非易失性存储器单元的阵列有效
申请号: | 200780034366.9 | 申请日: | 2007-09-13 |
公开(公告)号: | CN101517707A | 公开(公告)日: | 2009-08-26 |
发明(设计)人: | 尼玛·穆赫莱斯 | 申请(专利权)人: | 桑迪士克股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L21/8247;H01L27/115;H01L29/423 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 刘国伟 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 为了减小由给定数目的快闪存储器单元的阵列占用的集成电路面积,沿着衬底沟槽(60、61)的侧壁定位浮动栅极电荷存储元件(103、105、111、113),其优选由经掺杂多晶硅间隔物形成。作为一实例,双浮动栅极存储器单元的阵列包含具有此结构的单元。存储器单元的NAND阵列是此单元结构的应用的另一实例。所述存储器单元和阵列结构广泛应用于各种特定NOR和NAND存储器单元阵列架构。 | ||
搜索关键词: | 具有 衬底 沟槽 中的 间隔 形成 浮动 栅极 非易失性存储器 单元 阵列 | ||
【主权项】:
1.一种形成在半导体衬底上的非易失性存储器,其包括:沟槽的矩形阵列,其沿着跨越所述衬底的表面彼此正交的第一和第二方向形成到所述衬底的表面中,所述个别沟槽在所述第一方向上具有包含相对侧壁的横截面形状,所述相对侧壁大体上与所述衬底表面垂直且通过大体上与所述衬底表面平行的底部表面而在其底部处接合,电荷存储元件,其在所述第一方向上沿着个别沟槽的所述相对侧壁形成为间隔物且其间具有空间,但不在所述第一方向上延伸到所述沟槽外部超出所述相对侧壁,至少第一导电控制栅极,其在所述第一方向上以将与所述沟槽中的所述电荷存储元件中的至少一者个别地场耦合的方式定位在所述沟槽内处于所述电荷存储元件之间,所述第一控制栅极连接到在所述第二方向上延伸的第一导电控制线,以及源极区和漏极区,其位于所述衬底内至少处于所述个别沟槽的所述底部处。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于桑迪士克股份有限公司,未经桑迪士克股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200780034366.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体外延结晶基板的制造方法
- 下一篇:开关装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造