[发明专利]电子元件放置设备和电子元件安装方法

摘要

提供一种可以防止在通过焊接安装易于发生翘曲变形的电子元件时出现虚焊的电子元件放置设备和电子元件安装方法。在用于将下表面上形成有多个焊料隆起(16a)的电子元件(16)放置在板上的电子元件放置设备中，基于表示电子元件回流工序中的翘曲变形状态的元件翘曲信息，在膏剂传送单元(24)中形成具有膜厚度分布的膜(7a)，用于根据翘曲变形状态向所述多个焊料隆起中的每个传送期望传送量的焊膏。从而，可以通过向每个焊料隆起(16a)额外地供应正好足量的焊料，来防止在通过焊接安装易于发生翘曲变形的电子元件时出现的虚焊。

主权项

1. 一种电子元件放置设备，用于将下表面上形成有多个焊料隆起的电子元件放置在板上，该电子元件放置设备包括：元件供应部，用于供应所述电子元件；板保持部，用于保持并定位所述板；放置头，用于从所述元件供应部取出电子元件并将所述电子元件放置在被保持于所述板保持部中的板上；头移动装置，用于使所述放置头在所述元件供应部与板保持部之间移动；元件翘曲信息存储部，用于存储表示在所述电子元件的回流工序中翘曲变形状态的元件翘曲信息；膏剂传送单元，设置在所述放置头的移动路径上，用于通过在膜形成面上形成待传送至所述焊料隆起的焊膏的膜，并使被保持在所述放置头中的电子元件下降至所述膜形成面，而将焊膏传送至多个焊料隆起；和控制部，用于控制所述膏剂传送单元；其中，所述膏剂传送单元具有刮板，该刮板由刮板驱动部驱动，用于在所述膜形成面上执行水平移动和垂直移动相结合的膜形成操作，所述控制部基于所述元件翘曲信息控制所述刮板驱动部，以形成具有膜厚度分布的膜，用于根据所述电子元件中的所述翘曲变形状态，将期望传送量的焊膏传送至所述多个焊料隆起中的每个焊料隆起。