[发明专利]电子元件放置设备和电子元件安装方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子元件放置设备和电子元件安装方法，用于将形成有焊料隆起的电子元件放置在板上并通过焊接安装该电子元件。

背景技术

将诸如半导体器件的电子元件安装在电路板上的方法以安装半导体封装件的形式来使用，其中，半导体器件通过焊接经由电路板上的焊料隆起安装在树脂板上。在用于经由焊料隆起将电子元件连结到板的焊点中，焊料隆起以如下状态落在板的电极上，即，向焊料隆起供应诸如焊剂或焊膏的焊点助剂。因此，用于传送焊剂或焊膏的装置设置在电子元件放置设备中(例如，参见专利文献1)。

[专利文献1]JP-A-2005-305806

随着近年来电子元件尺寸更小、功能更强的进展，构建到电子装备中的电子元件需要更高的安装密度，并且变得更小且更薄。因此，电路板或放置在该电路板上的半导体封装件具有较低的刚度，从而在受热时容易引起翘曲变形。因此，在将下表面上形成有焊料隆起的半导体封装件放置在板上后的回流工序中，位于出现翘曲变形的部位中的焊料隆起易于浮动并导致与板电极之间的间隙。

添加焊膏对于抵制焊料隆起的浮动是有效的。然而，在上面的专利文献的示例中的膏剂膜形成装置中，焊膏作为具有均匀厚度的膜供应至所有的焊料隆起，因此，取决于因翘曲变形而导致的浮动的程度，即使通过传送膏剂，可能也不能覆盖焊料隆起与电极之间的间隙。结果，焊料隆起不能通过焊接与板上的连接电极正常地连结，可能产生诸如电气连接不合格或接点强度不足的虚焊。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种可以防止在通过焊接安装可能会产生翘曲变形的电子元件时出现虚焊的电子元件放置设备和电子元件安装方法。

根据本发明，提供一种电子元件放置设备，用于将下表面上形成有多个焊料隆起(solder bump)的电子元件放置在板上，该电子元件放置设备包括：元件供应部，用于供应电子元件；板保持部，用于保持并定位所述板；放置头，用于从元件供应部中取出电子元件并将电子元件放置在被保持于板保持部中的板上；头移动装置，用于使放置头在元件供应部与板保持部之间移动；元件翘曲信息存储部，用于存储表示在电子元件的回流工序中翘曲变形状态的元件翘曲信息；膏剂传送单元，设置在放置头的移动路径上，用于通过在膜形成面上形成待传送至焊料隆起的焊膏的膜，并使被保持在放置头中的电子元件下降至膜形成面，而将焊膏传送至多个焊料隆起；和控制部，用于控制膏剂传送单元；其特征在于，膏剂传送单元具有刮板，该刮板由刮板驱动部驱动，用于在膜形成面上执行水平移动和垂直移动相结合的膜形成操作，控制部基于元件翘曲信息控制刮板驱动部，以形成具有膜厚度分布的膜，用于根据电子元件中的翘曲变形状态将期望传送量的焊膏传送至所述多个焊料隆起中的每个焊料隆起。

此外，根据本发明，提供了一种电子元件安装方法，用于电子元件放置设备中，用于将下表面上形成有多个焊料隆起的电子元件放置并安装在板上，该电子元件放置设备包括：元件供应部，用于供应电子元件；板保持部，用于保持并定位所述板；放置头，用于从元件供应部中取出电子元件并将电子元件放置在被保持于板保持部中的板上；头移动装置，用于使放置头在元件供应部与板保持部之间移动；元件翘曲信息存储部，用于存储表示电子元件的回流工序中的翘曲变形状态的元件翘曲信息；膏剂传送单元，设置在放置头的移动路径上，用于借助刮板在膜形成面上形成待传送至焊料隆起的焊膏的膜，其中刮板在膜形成面上执行水平移动和垂直移动相结合的膜形成操作；和控制部，用于控制膏剂传送单元；该电子元件安装方法的特征在于包括：用放置头从元件供应部取出电子元件的步骤；通过使被保持在放置头中的电子元件下降至膏剂传送单元的膜形成面而将焊膏传送至焊料隆起的膏剂传送步骤；以及将电子元件放置在板上以使焊料隆起经由焊膏落在板电极上的元件放置步骤；其中，在膏剂传送步骤之前进行的膜形成操作中，控制部基于元件翘曲信息控制用于驱动刮板的刮板驱动部，以形成具有膜厚度分布的膜，用于根据电子元件中的翘曲变形状态向所述多个焊料隆起中的每个焊料隆起传送期望传送量的焊膏。

凭借本发明，在将焊膏传送至焊料隆起的膏剂传送步骤之前进行的膜形成操作中，可以通过根据电子元件回流工序中的翘曲变形状态向所述多个焊料隆起中的每个焊料隆起传送期望传送量的焊膏而形成具有膜厚度分布的膜，来防止在通过焊接安装易于发生翘曲变形的电子元件时出现的虚焊。

附图说明

图1是示出根据本发明一个实施例的电子元件安装系统的构造的框图。

图2是用于解释根据本发明一个实施例的电子元件安装系统中的焊料印刷的解释图。