[发明专利]电子元件放置设备和电子元件安装方法

权利要求书

1.一种电子元件放置设备，用于将下表面上形成有多个焊料隆起的电子元件放置在板上，该电子元件放置设备包括：

元件供应部，用于供应所述电子元件；

板保持部，用于保持并定位所述板；

放置头，用于从所述元件供应部取出电子元件并将所述电子元件放置在被保持于所述板保持部中的板上；

头移动装置，用于使所述放置头在所述元件供应部与板保持部之间移动；

元件翘曲信息存储部，用于存储表示在所述电子元件的回流工序中翘曲变形状态的元件翘曲信息；

膏剂传送单元，设置在所述放置头的移动路径上，用于通过在膜形成面上形成待传送至所述焊料隆起的焊膏的膜，并使被保持在所述放置头中的电子元件下降至所述膜形成面，而将焊膏传送至多个焊料隆起；和

控制部，用于控制所述膏剂传送单元；

其中，所述膏剂传送单元具有刮板，该刮板由刮板驱动部驱动，用于在所述膜形成面上执行水平移动和垂直移动相结合的膜形成操作，所述控制部基于所述元件翘曲信息控制所述刮板驱动部，以形成具有膜厚度分布的膜，用于根据所述电子元件中的所述翘曲变形状态，将期望传送量的焊膏传送至所述多个焊料隆起中的每个焊料隆起。

2.一种电子元件放置设备，用于将下表面上形成有多个焊料隆起的电子元件放置在板上，该电子元件放置设备包括：

元件供应部，用于供应所述电子元件；

板保持部，用于保持并定位所述板；

放置头，用于从所述元件供应部取出电子元件并将所述电子元件放置在被保持于所述板保持部中的板上；

头移动装置，用于使所述放置头在所述元件供应部与板保持部之间移动；

膏剂传送单元，设置在所述放置头的移动路径上，用于通过在膜形成面上形成待传送至所述焊料隆起的焊膏的膜，并使被保持在所述放置头中的电子元件下降至所述膜形成面，而将焊膏传送至多个焊料隆起；

控制部，用于控制所述膏剂传送单元；和

膏剂传送信息库，对于每种电子元件存储膏剂传送信息，该膏剂传送信息包括表示在所述电子元件的回流工序中翘曲变形状态的元件翘曲信息、表示膜厚度分布以根据所述翘曲变形状态将期望传送量的焊膏传送至所述多个焊料隆起的膏剂传送图案、以及用于使刮板在所述膏剂传送单元中在所述膜形成面上执行水平移动和垂直移动相结合的膜形成操作以实现所述膜厚度分布的刮板移动数据；

其中，所述控制部基于所述电子元件的识别结果和从所述膏剂传送信息库读取的膏剂传送信息，来控制用于驱动所述刮板以执行所述膜形成操作的刮板驱动部，以在所述膏剂传送单元中形成具有膜厚度分布的膜，用于根据所述电子元件中的所述翘曲变形状态，向所述多个焊料隆起中的每个焊料隆起传送期望传送量的焊膏。

3.一种电子元件安装方法，用于电子元件放置设备中，用于将下表面上形成有多个焊料隆起的电子元件放置并安装在板上，所述电子元件放置设备包括：元件供应部，用于供应所述电子元件；板保持部，用于保持并定位所述板；放置头，用于从所述元件供应部取出电子元件并将所述电子元件放置在被保持于所述板保持部中的板上；头移动装置，用于使所述放置头在所述元件供应部与板保持部之间移动；元件翘曲信息存储部，用于存储表示在所述电子元件的回流工序中翘曲变形状态的元件翘曲信息；膏剂传送单元，设置在所述放置头的移动路径上，用于借助刮板在膜形成面上形成待传送至所述焊料隆起的焊膏的膜，所述刮板在所述膜形成面上执行水平移动和垂直移动相结合的膜形成操作；和控制部，用于控制所述膏剂传送单元；

所述电子元件安装方法包括：

用放置头从所述元件供应部取出电子元件的步骤；

在所述膏剂传送单元中通过使被保持在所述放置头中的电子元件下降至所述膜形成面而将焊膏传送至所述焊料隆起的膏剂传送步骤；和

将所述电子元件放置在所述板上以使所述焊料隆起经由所述焊膏落在所述板的电极上的元件放置步骤；

其中，在所述膏剂传送步骤之前进行膜形成操作，所述控制部基于所述元件翘曲信息控制用于驱动所述刮板的刮板驱动部，以形成具有膜厚度分布的膜，用于根据所述电子元件中的翘曲变形状态向所述多个焊料隆起中的每个焊料隆起传送期望传送量的焊膏。

4.一种电子元件安装方法，用于电子元件放置设备中，用于将下表面上形成有多个焊料隆起的电子元件放置并安装在板上，所述电子元件放置设备包括：元件供应部，用于供应所述电子元件；板保持部，用于保持并定位所述板；放置头，用于从所述元件供应部取出电子元件并将所述电子元件放置在被保持于所述板保持部中的板上；头移动装置，用于使所述放置头在所述元件供应部与板保持部之间移动；膏剂传送单元，设置在所述放置头的移动路径上，用于借助刮板在膜形成面上形成待传送至所述焊料隆起的焊膏的膜，所述刮板在所述膜形成面上执行水平移动和垂直移动相结合的膜形成操作；和控制部，用于控制所述膏剂传送单元；以及膏剂传送信息库，对于每种电子元件存储膏剂传送信息，该膏剂传送信息包括表示在所述电子元件的回流工序中翘曲变形状态的元件翘曲信息、表示膜厚度分布以根据所述翘曲变形状态将期望传送量的焊膏传送至所述多个焊料隆起的膏剂传送图案、以及用于使刮板在所述膏剂传送单元中在所述膜形成面上执行水平移动和垂直移动相结合的膜形成操作以实现所述膜厚度分布的刮板移动数据；

所述电子元件安装方法包括：

用放置头从所述元件供应部取出电子元件的步骤；

在所述膏剂传送单元中通过使被保持在所述放置头中的电子元件下降至所述膜形成面而将焊膏传送至所述焊料隆起的膏剂传送步骤；和

将所述电子元件放置在所述板上以使所述焊料隆起经由所述焊膏落在所述板的电极上的元件放置步骤；

其中，在所述膏剂传送步骤之前进行的所述膜形成操作中，所述控制部基于所述电子元件的识别结果和从所述膏剂传送信息库中读取的膏剂传送信息，控制用于驱动所述刮板的刮板驱动部，以形成具有膜厚度分布的膜，用于根据所述电子元件中的所述翘曲变形状态，向所述多个焊料隆起中的每个焊料隆起传送期望传送量的焊膏。