[发明专利]导电性片材有效
| 申请号： | 200780029414.5 | 申请日： | 2007-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN101500804A | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 青木丰;宫川健志 | 申请（专利权）人： | 电气化学工业株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/36 | 分类号： | B32B27/36;B65D65/40;B65D73/02;B65D85/86 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 范 征 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种片材，该片材具有对电子器件进行包装及高速安装所需的机械强度，能通过各种成形方法在各种低温条件下进行成形，可得到显著减少了冲裁及裁切加工时产生的毛刺和须状物等的成形品。本发明提供片材及使用该片材的载带，该片材具有基材层和表面层，冲裁毛刺发生率在4％以下；上述基材层含有21～87质量％的聚碳酸酯系树脂，7～68质量％的聚对苯二甲酸亚烷基酯系树脂，和3～30质量％的炭黑；上述表面层通过挤出、共挤出或挤出涂布层叠于上述基材层的一侧或两侧，含有19～86质量％的聚碳酸酯系树脂，6～67质量％的聚对苯二甲酸亚烷基酯系树脂，和5～35质量％的炭黑。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 | ||
【主权项】：
1. 一种片材，其特征在于，具有基材层和表面层，冲裁毛刺发生率在4％以下；所述基材层含有21～87质量％的聚碳酸酯系树脂，7～68质量％的聚对苯二甲酸亚烷基酯系树脂，和3～30质量％的炭黑；所述表面层通过挤出、共挤出或挤出涂布来层叠于所述基材层的一侧或两侧，含有19～86质量％的聚碳酸酯系树脂，6～67质量％的聚对苯二甲酸亚烷基酯系树脂，和5～35质量％的炭黑。
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