[发明专利]导电性片材有效

专利信息
申请号: 200780029414.5 申请日: 2007-08-07
公开(公告)号: CN101500804A 公开(公告)日: 2009-08-05
发明(设计)人: 青木丰;宫川健志 申请(专利权)人: 电气化学工业株式会社
主分类号: B32B27/36 分类号: B32B27/36;B65D65/40;B65D73/02;B65D85/86
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 范 征
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 导电性
【权利要求书】:

1.一种片材,其特征在于,具有基材层和表面层,冲裁毛刺发生率在4%以下;所述基材层含有45~68质量%的聚碳酸酯系树脂,15~34质量%的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂,和15~30质量%的炭黑;所述表面层通过挤出涂布来层叠于所述基材层的一侧或两侧,含有19~86质量%的聚碳酸酯系树脂,6~67质量%的聚对苯二甲酸亚烷基酯系树脂,和5~35质量%的炭黑,表面层的表面固有电阻值为102~1010Ω。

2.一种片材,其特征在于,具有基材层和表面层,冲裁毛刺发生率在4%以下;所述基材层含有45~68质量%的聚碳酸酯系树脂,15~34质量%的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂,和15~30质量%的炭黑;所述表面层通过共挤出来层叠于所述基材层的一侧或两侧,含有19~86质量%的聚碳酸酯系树脂,6~67质量%的聚对苯二甲酸亚烷基酯系树脂,和5~35质量%的炭黑,表面层的表面固有电阻值为102~1010Ω。

3.一种片材,其特征在于,具有基材层和表面层,冲裁毛刺发生率在4%以下;所述基材层含有34~68质量%的聚碳酸酯系树脂,15~39质量%的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂,和15~30质量%的炭黑;所述表面层通过热层压法或干式层压法来层叠于所述基材层的一侧或两侧,含有19~86质量%的聚碳酸酯系树脂,6~67质量%的聚对苯二甲酸亚烷基酯系树脂,和5~35质量%的炭黑,表面层的表面固有电阻值为102~1010Ω。

4.如权利要求1、2或3所述的片材,其特征在于,以JIS-K-6734(2000)为基准测定的拉伸断裂伸长率为10~150%。

5.如权利要求1~3中任一项所述的片材,其特征在于,通过使用多流道机头或喂料块的共挤出法制造。

6.如权利要求4所述的片材,其特征在于,通过使用多流道机头或喂料块的共挤出法制造。

7.一种载带,其特征在于,使用了权利要求1~6中任一项所述的片材。

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