[发明专利]导电性片材

说明书

技术领域

本发明涉及一种导电性片材，该导电性片材具有对电子器件进行包装和高速安装所需的机械强度，并且能够显著地减少冲裁和裁切加工时产生的毛刺和须状物等。 

背景技术

作为以IC为代表的电子器件和使用IC的电子器件的包装形态，使用注塑托盘(injection tray)、真空成形托盘、料盒(magazine)、载带(carriertape)(也称为压制载带(embossed carrier tape))等。这些包装容器中，为防止IC等电子器件因静电而损坏，使用表面分散有导电性填料的材料，作为导电性填料，广泛使用能廉价且均匀地获得稳定的表面固有电阻值的炭黑。 

由分散有炭黑的热塑性树脂形成的导电性片材具有机械强度和成形性下降的问题。作为改善该问题的方法，提出了专利文献1及专利文献2等。作为机械强度高、碳不易脱落的载带用片材，还提出了专利文献3及专利文献4。此外，使气压成形、真空成形、加压成形等各种成形方法的成形变得更为方便，提出了专利文献5；作为提高裁切加工性的方法，提出了专利文献6。然而，随着电子器件的复杂化、精密化及小型化，包装材料的片材的宽度变得狭窄，包装材料也小型化，并且电子器件的包装及高速安装方面的要求也在不断地提高。因此，要求具有能应对这些要求的机械强度、且能通过各种成形方法在各种低温条件下进行成形的加工性高的片材。另外，对于以往的载带，如下问题正逐渐显著化：传送孔和容纳孔(pocket)的中心孔的冲裁部及裁切端部易产生毛刺和须状物等，随着部件进一步的小型化，它们对电子器件的保护造成不良影响。 

专利文献1：日本专利特开昭57-205145号公报 

专利文献2：日本专利特开昭62-18261号公报 

专利文献3：日本专利特表2003-512207号公报 

专利文献4：日本专利特开2002-67258号公报 

专利文献5：日本专利特开2005-297504号公报 

专利文献6：日本专利特开2004-185928号公报 

发明的揭示

本发明提供导电性片材，该导电性片材具有对电子器件进行包装及高速安装所需的机械强度，能通过各种成形方法在各种低温条件下进行成形，可得到显著地减少了冲裁及裁切加工时产生的毛刺和须状物等的成形品。

即，本发明具有以下的技术内容。

(1)一种片材，该片材具有基材层和表面层，冲裁毛刺发生率在4％以下；上述基材层含有21～87质量％的聚碳酸酯系树脂，7～68质量％的聚对苯二甲酸亚烷基酯系树脂，和3～30质量％的炭黑；上述表面层通过挤出、共挤出或挤出涂布来层叠于上述基材层的一侧或两侧，含有19～86质量％的聚碳酸酯系树脂，6～67质量％的聚对苯二甲酸亚烷基酯系树脂，和5～35质量％的炭黑。

(2)上述(1)中记载的片材，该片材中，聚对苯二甲酸亚烷基酯系树脂为聚对苯二甲酸丁二醇酯。

(3)上述(1)或(2)中记载的片材，该片材的以JIS－K－6734(2000)为基准测定的拉伸断裂伸长率为10～150％。

(4)上述(1)～(3)中任一项记载的片材， 该片材的表面层的表面固有电阻值为10²～10¹⁰Ω。

(5)上述(1)～(4)中任一项记载的片材，该片材通过使用多流道机头(multi-manifold die)或喂料块(feed block)的共挤出法制造。

(6)使用上述(1)～(5)中任一项记载的片材的载带。

本发明优选的技术内容如下。

1．一种片材，其特征在于，具有基材层和表面层，冲裁毛刺发生率在4％以下；所述基材层含有45～68质量％的聚碳酸酯系树脂，15～34质量％的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂，和15～30质量％的炭黑；所述表面层通过挤出涂布来层叠于所述基材层的一侧或两侧，含有19～86质量％的聚碳酸酯系树脂，6～67质量％的聚对苯二甲酸亚烷基酯系树脂，和5～35质量％的炭黑，表面层的表面固有电阻值为10²～10¹⁰Ω。