[发明专利]电子电路装置以及制造该装置的方法

摘要

本发明提供了一种用于制造设置有电路图案的透明基板的方法，该基板具有的电路图案没有图案剥落和抗蚀剂残留，并具有优良的图案精度，并且当用作电子电路的电极等时不会引起断开。本发明涉及一种用于制造设置有电路图案的基板的方法，其中在基板上形成包括薄膜层的所需电路图案，该方法包括：在基板上形成抗蚀层的步骤；在抗蚀层中形成与所需电路图案对应形状的开口的步骤；形成薄膜层的步骤；将抗蚀层和形成在该抗蚀层上的薄膜层剥离的步骤，其中在抗蚀层开口中的截面形状具有屋檐型截面形状，该屋檐型截面形状在抗蚀层与基板间的边界处具有空间，确定空间的高度和宽度，使得当在薄膜层形成步骤中形成薄膜层时，在开口中的基板上形成的薄膜层的末端没有触碰到抗蚀层的下端缘部。

主权项

1. 一种用于制造设置有电路图案的基板的方法，其中在基板上形成包括薄膜层的所需电路图案，所述方法包括：抗蚀层形成步骤，在所述基板上形成抗蚀层；开口形成步骤，在所述抗蚀层中形成与所需电路图案对应形状的开口；薄膜层形成步骤，在所述开口中的基板上和所述抗蚀层上形成薄膜层；以及剥离步骤，从所述基板将所述抗蚀层和形成在该抗蚀层上的薄膜层剥离，其中通过所述开口形成步骤在所述抗蚀层中形成的开口具有屋檐型截面形状，所述屋檐型截面形状在所述抗蚀层与所述基板间的边界处具有高度(h)和宽度(w)的空间，其中确定所述高度(h)和所述宽度(w)，使得当在薄膜层形成步骤中形成所述薄膜层时，在所述开口中的基板上形成的薄膜层的末端没有触碰到所述抗蚀层的下端缘部。