[发明专利]电子电路装置以及制造该装置的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种设置有电路图案的基板以及一种制造该基板的方 法。

背景技术

在基板上用金属或绝缘材料的薄膜制成的电路图案，迄今已用在 用于计算机、通信、信息家用电器、各种显示装置等的各种电子电路 中。此外，为了使其与快速发展和进步的信息社会相适应，需要更高 的集成(实现高清晰度)。

为了制造这类电路图案，已普遍采用了使用光刻蚀刻工艺的方法。 该方法典型的加工步骤如图10～11所示。如图10～11所示，该方法是 这样的方法：其中在基板的至少部分表面形成用于形成电路图案的薄 膜后，涂覆并干燥抗蚀剂以形成抗蚀层。接着，经由掩模通过使该抗 蚀层曝光并使其显影，形成与电路图案相反的图案(逆电路图案)。 其后，通过蚀刻和除去抗蚀层，形成所需的电路图案。从大规模生产 的观点看，该方法是优良的，因为图案形成的精度良好，同样的图案 可反复复制，并且在相同的基板上可形成多个电子电路。

然而，如图10-11所示，使用光刻蚀刻工艺的这类方法是通过重 复许多步骤实现电子电路的电路图案的方法。根据图10～11所示的方 法，在基板50上形成薄膜层51(图10(b))后，形成抗蚀层52(图10(c))； 进行曝光、显影处理、蚀刻和抗蚀层52的剥离(图lO(d)～10(e)和图 11(a))；此外，在形成绝缘层53(图11(b))后，进行抗蚀层54的形 成、曝光、显影处理、蚀刻和抗蚀层54的剥离(图11(c)～11(e))。

即，在这种方法中，每次当形成包含薄膜层和绝缘层的电路图案 时，都需要多达22个步骤的大量步骤，其包括膜形成、抗蚀剂涂覆、 干燥、曝光、显影、蚀刻、抗蚀层剥离等。因此，存在生产成本非常 高的问题。此外，在这种方法中，每次当进行上述多个步骤时，都会 使用大量的显影液、诸如蚀刻剂等的化学溶液以及洗涤液。这不仅涉 及产率低和生产成本非常高的问题，而且涉及诸如废液处理的环境负 荷(这方面是现今关注的重要事情)非常大的问题。

接着，已提出了剥离方法，其与上述光刻蚀刻工艺相比具有少量 步骤并且产生低的环境负荷(参见例如专利文件1～7)。

通常，剥离方法是这样的方法：其中通过基板上的抗蚀层形成逆 电路图案；薄膜层在基板表面上形成；以及随后，剥离抗蚀层，从而 在抗蚀层开口中通过薄膜层形成电路图案。图12～13示例了通过进行 抗蚀层的曝光、显影等形成抗蚀层的逆电路图案的步骤；以及示例了 在所谓的湿条件下进行的湿剥离方法。

在如图12～13所示的方法中，在基板61上形成抗蚀层62(图 12(b))；以及抗蚀层图案通过曝光和显影而形成(图12(c)～12(d))。 其后，在形成薄膜层63之后，剥离多余的抗蚀层62和薄膜层63(图 12(e)和图13(a))。此外，再次在基板61上形成抗蚀层64，抗蚀层图 案通过曝光和显影而形成，并且形成绝缘层65(图13(b)～13(c))；以 及其后，剥离多余的抗蚀层64和绝缘层65(图13(d))。

接着，在这种剥离方法中，为了形成所需高精度的精细图案，在 抗蚀层中形成的开口的截面形状是重要的。提出了下述方法：形成其 中截面形状被制成尤其是倒锥形、悬垂形、双层层压类型或T形类型 的图案(参见专利文件8～12)。

专利文件1：日本专利No.2989064

专利文件2：日本专利No.3028094

专利文件3：JP-A-7-168368

专利文件4：JP-A-8-315981

专利文件5：JP-A-11-317418

专利文件6：JP-A-2002-134004

专利文件7：JP-A-11-339574

专利文件8：JP-A-56-81954

专利文件9：JP-A-1-236658

专利文件10：JP-A-7-29846

专利文件11：JP-A-2003-287905

专利文件12：JP-A-9-211868

发明内容

本发明要解决的问题