[发明专利]声界面波装置有效
| 申请号： | 200780019212.2 | 申请日： | 2007-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN101454974A | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 神藤始 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H01L41/09;H01L41/18;H03H9/145 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种层叠第1～第4介质，在第1、第2介质间配置电极，延迟时间温度系数的绝对值小，温度特性良好的声界面波装置。一种声界面波装置(1)，按第1介质～第4介质的顺序层叠第1～第4介质(11～14)，在第1介质(11)和第2介质(12)之间的界面上配置包含IDT电极(16)的电极，在层叠第4介质(14)/第2介质(12)/电极/第1介质11构成的结构中声界面波的延迟时间温度系数TCD为正值，第4或第2介质具有正的音速温度系数TCV，第1介质(11)具有负的音速温度系数TCV，第3介质(13)的横波音速慢于第4介质(14)及/或第2介质(12)的横波音速。 | ||
| 搜索关键词： | 界面 装置 | ||
【主权项】：
1、一种声界面波装置，依次层叠第1介质～第4介质，在第1介质和第2介质之间的界面上配置有电极，在层叠所述第4介质/第2介质/电极/第1介质形成的结构中，声界面波或声表面波的延迟时间温度系数TCD为正值，所述第4或第2介质具有正的音速温度系数TCV，所述第1介质具有负的音速温度系数TCV，所述第3介质的横波音速慢于所述第4介质及/或第2介质的横波音速。
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