[发明专利]半导体结构图案形成无效
申请号: | 200780018190.8 | 申请日: | 2007-04-05 |
公开(公告)号: | CN101449367A | 公开(公告)日: | 2009-06-03 |
发明(设计)人: | 莱奥·马修;罗德·R·莫拉;塔伯·A·斯蒂芬斯;罗天英 | 申请(专利权)人: | 飞思卡尔半导体公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 刘光明;穆德骏 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 根据通过氧化可氧化材料的层(111)的侧壁所形成的图案在半导体层中形成例如鳍片的结构。在一个实施例中,源/漏极图案结构和鳍片图案结构在可氧化层上被图案化。然后由在沟道图案结构的侧壁上和源/漏极图案结构的顶表面上生长氧化物的氧化工艺来掩蔽该鳍片图案结构。接下来去除沟道图案结构的剩余的可氧化材料留下在氧化层的两个部分(1003,1001)之间的孔。在一个实施例中,这两个部分(2003,2005)用作图案化该半导体层以形成两个鳍片的掩模。该图案化还留下连接到鳍片的源/漏极结构。 | ||
搜索关键词: | 半导体 结构 图案 形成 | ||
【主权项】:
1. 一种制造半导体器件的方法,包括:提供具有半导体层的衬底;以及形成用于在所述半导体层中形成半导体结构的图案;所述的用于形成图案的方法包括:在所述半导体层上提供可氧化层;氧化所述可氧化层的侧壁以形成氧化物掩模;以及在所述氧化之后,去除所述可氧化层的材料而留下所述氧化物掩模作为用于形成半导体结构的图案。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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