[发明专利]激光加工方法及激光加工装置

摘要

本发明提供即使强度和波长不同的激光束以多个级辐射也能在电子电路板的图案形成时高效加工的方法和装置。激光加工装置具有：第一和第二激光振荡器(2a、2b)，发射波长或者强度至少一个互不相同的激光束(3a、3b)；工作台(5)，移动要加工的工件(1)；光学系统(4a、4b)，引导激光束(3a、3b)至工件(1)上的预定位置。光学系统(4a、4b)，可以由调整设备(6)根据激光束(3a、3b)和工件(1)的相对移动方向而移动，允许激光束(3a、3b)辐射至工件(1)的预定位置，使得工件(1)可以被激光束(3a、3b)加工。这样，可以不限制激光束和工件的相对移动方向且没有非必要的移动地高效进行激光加工。

主权项

1. 一种激光加工方法，其中，多个激光束的至少波长或强度互不相同，以波长和强度不同的顺序辐射工件来加工工件，其特征在于，彼此相对地移动激光束和工件，在用激光束辐射工件时，根据它们的相对移动方向改变激光束辐射位置，使得多个激光束按顺序辐射工件。