[发明专利]激光加工方法及激光加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及使用激光束进行工件加工的方法，及使用该方法的装置。

背景技术

以往，在使用激光束辐射切割或焊接工件，或者例如从工件表面只去除一 个特定层的时候，有时会将强度和波长不同的激光束以多个级辐射，以进行如 预热处理和主加工，或者去除第一层和去除第二层。

例如专利文献1揭示了一种提高这种情况下加工效率的技术，该技术使用 一排激光振荡器，其数量与要加工的层数一样多，每个激光振荡器只发射对于 某一特定层有效的激光束。

专利文献1：日本专利申请公开No.H08-10970。

此外，专利文献2揭示的技术中布置了多个激光振荡器，用于发射波长不 同的激光束，使得这些激光束沿同一轴线发射，并使用开/关控制不同的激光束， 以使得波长不同的激光束辐射在工件上。

专利文献2：日本专利申请公开No.2002-270994。

发明内容

在电子电路板的图案形成中，激光加工是通过例如在X-Y方向移动板或者 激光束的辐射而进行的。

在这样的电子电路板的图案形成中，当强度和波长不同的激光束以多个级 辐射时，专利文献1和专利文献2揭示的技术会产生下面的问题。

首先，在专利文献1的技术中，激光振荡器的数量与要加工的层数相同， 于是板或者激光束的辐射必须在X方向和Y方向移动额外的距离，带来导致 加工效率低下和生产率低下的问题。

而且，在专利文献1的情况下，由于数量与要加工的层数相同的激光振荡 器发射的激光束的相对辐射位置是预先决定的，带来的问题是板或者激光束辐 射向反方向移动时无法进行加工。

在专利文献2的情况下，由于波长不同的激光束沿同一轴线辐射，无法连 续对多个层加工。所以，这与专利文献1的技术一样会带来加工效率低下和生 产率低下的问题。

本发明要解决的问题是：在电子电路板的图案形成中运用已有技术时，使 用强度和波长不同的激光束以多个级辐射而导致的加工效率低下和生产率低 下。

本发明的激光加工方法是关于即使强度和波长不同的激光束以多个级辐 射也能有效地对电子电路板的图案形成进行加工的方法。该方法的特征在于， 波长或强度至少一个互不相同的多个激光束，以不同强度和波长的顺序辐射工 件。根据本方法，用激光束辐射工件时，激光束和工件彼此相对移动，激光束 的辐射位置根据相对移动的方向而改变，所以多个激光束能以上述的顺序辐射 工件。

而且，本发明的激光加工装置是执行本发明的激光加工方法的装置。该装 置包括：

发射激光束的多个激光振荡器，该激光束的波长或强度至少一个互不相 同，

使激光束或者工件相对移动的工作台，

将从多个激光振荡器发射的激光束引导至工件上预定位置的光学系统。

形成光学系统得使其可以被调整设备调整得将以波长和强度不同的顺序 的激光辐射至工件上的预定位置，由此可以通过激光束进行工件加工，并与激 光束和工件的相对移动方向无关。

本发明中，使激光束和工件相对移动时，尤其是使激光束移动时，可以调 整发射激光束的激光振荡器和光学设备，或者也可以使激光固定而调整光学设 备。

本发明可以不限制激光束和工件的相对移动方向，没有多余的移动，甚至 即使在电子电路板的图案形成时强度和波长不同的激光束以多个级辐射，也能 高效地进行激光加工。

附图说明

图1是表示本发明的激光加工装置的基本结构的一个例子。

图2是图1的本发明的激光加工装置，表示其移动方向与图1相反的情况。

图3是说明本发明的激光加工装置的另一例子的概略图。

标号说明

1  工件

1a 第一金属层

1b 第二金属层

2a 第一激光振荡器

2b 第二激光振荡器

3a 第一激光束

3b 第二激光束

4a 第一光学系统

4ab第一反射镜

4b 第二光学系统

4bb第二反射镜

5  工作台

6  调整机构

7  探测器

8  控制设备

具体实施方式