[发明专利]半导体设备的副产品收集装置有效
| 申请号： | 200780014866.6 | 申请日： | 2007-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN101432847A | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | 赵宰孝;洪正义;金泰佑;黄仁文 | 申请（专利权）人： | 株式会社未来宝 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈桂香;武玉琴 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种副产品收集装置，其用于有效地收集在半导体制造过程中从处理室排出的废气中所包含的反应副产品。所述副产品收集装置包括壳体和捕获模块。所述壳体具有进气口和出气口。所述捕获模块安装在壳体内，并具有呈弯曲状或倾斜状从而引导废气以弯曲方式流动的第一板。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 副产品 收集 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种用于收集在处理室产生的废气中所包含的反应副产品的装置，所述装置包括：壳体，其具有进气口和出气口；以及捕获模块，其安装在所述壳体内，并具有呈弯曲状或倾斜状从而引导废气以弯曲方式流动的第一板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社未来宝，未经株式会社未来宝许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200780014866.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
