[发明专利]半导体设备的副产品收集装置有效

专利信息
申请号: 200780014866.6 申请日: 2007-04-25
公开(公告)号: CN101432847A 公开(公告)日: 2009-05-13
发明(设计)人: 赵宰孝;洪正义;金泰佑;黄仁文 申请(专利权)人: 株式会社未来宝
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;H01L21/02
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 代理人: 陈桂香;武玉琴
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 半导体设备 副产品 收集 装置
【权利要求书】:

1.一种用于收集在处理室产生的废气中所包含的反应副产品的装 置,所述装置包括:

壳体,其具有进气口和出气口;以及

捕获模块,其安装在所述壳体内,并具有呈弯曲状或倾斜状从而引 导废气以弯曲方式流动的第一板,

其中,所述捕获模块的第一板呈放射状并倾斜地设置,

所述捕获模块还包括多个第二板,所述第二板安装在所述壳体内并 被成形为引导废气以Z字形流动,

所述捕获模块包括:

第一捕获部,所述第一板安装在所述第一捕获部中;以及

第二捕获部,所述第二板安装在所述第二捕获部中,所述第二板按 多阶设置且按预定间隔分隔开并具有多个开口,所述多个开口被设置为 让废气流过的通道。

2.如权利要求1所述的装置,其中所述第一捕获部的长度大于所述 第二捕获部的长度。

3.如权利要求1所述的装置,其中所述第二捕获部与所述第一捕获 部相比被设置在邻近于所述出气口的位置处。

4.如权利要求1所述的装置,其中所述第一板具有与所述壳体的内 表面接触的外侧表面,并且在所述第一板的外侧表面上形成有切割部, 从而让废气在所述壳体的内表面与所述第一板的外侧表面之间流动。

5.如权利要求1所述的装置,其中在所述第一板上形成有多个通孔。

6.如权利要求5所述的装置,其中所述通孔的尺寸随着所述通孔与 所述进气口的距离变大而减小。

7.如权利要求1所述的装置,其中所述捕获模块还包括:

内筒,其具有让废气流过的内部通道,其中所述第一板和所述第二 板被固定在所述内筒的外周上,以及

第三捕获部,其安装在所述内筒的内部通道中,从而收集从所述内 部通道中流过的废气的反应副产品。

8.如权利要求7所述的装置,其中所述第三捕获部包括:

垂直地设置在所述内筒的内部通道的中心处的支撑杆;

倾斜地安装在所述支撑杆上的第三板;以及

水平地安装在所述支撑杆上的第四板。

9.如权利要求7所述的装置,还包括阻挡件,所述阻挡件用于防止 从所述捕获模块掉落的块状粉末经过所述出气口排出。

10.如权利要求9所述的装置,其中所述阻挡件包括阻挡边界,其 从设有所述出气口的壳体一侧在面对着所述壳体内侧的方向上凸出。

11.如权利要求10所述的装置,其中所述阻挡件还包括置于所述出 气口上方的阻挡板。

12.如权利要求1所述的装置,其中所述壳体包括:

圆柱状主体,其上部和下部是打开的;

上板,其与所述主体的上部结合并具有所述进气口;以及

下板,其与所述主体的下部结合并具有所述出气口。

13.如权利要求7所述的装置,还包括用于冷却从所述壳体中流过 的废气的冷却部件。

14.如权利要求13所述的装置,其中所述冷却部件包括:

用于冷却所述壳体的第一冷却部;以及

用于冷却所述捕获模块的内筒的第二冷却部,其中所述第一板和所 述第二板与被所述冷却部件冷却的所述壳体和所述内筒交换热量。

15.如权利要求14所述的装置,其中所述第一冷却部包括设置在所 述壳体的壁上的第一冷却管线,并且所述第二冷却部包括设置在所述内 筒的壁上的第二冷却管线。

16.如权利要求1所述的装置,还包括用于加热被引入到所述壳体 中的废气的加热部件。

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