[发明专利]部件接合方法和部件接合装置有效
| 申请号： | 200780007458.8 | 申请日： | 2007-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN101395522A | 公开（公告）日： | 2009-03-25 |
| 发明（设计）人： | 辻川俊彦;内山宏;山田晃;岩桥俊 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13;H05K3/32;H01L21/68 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈松涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供了一种在将部件的电极接合至形成于平板上的电极的过程中具有更高的接合精确度的部件接合方法。一种初步压力接合装置包括：包括位置位移量校正单元的控制单元，其中将压力接合过程之后的位置位移量反馈至所述位置位移量校正单元，并且所述位置位移量校正单元校正所要初步接合的下一部件上的位置位移；以及采用所述反馈的校正量确定部件的位置的部件位置确定单元。另一方面，一种压力接合装置包括用于识别所述平板和所述部件上的电极的位置的接合识别装置。所述接合识别装置包括基于所识别的位置信息计算位置位移量的位置位移量计算单元。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 接合 方法 装置 | ||
【主权项】：
1、一种用于将部件的电极通过粘附膜接合至形成于平板的边缘部分上的电极的部件接合方法，所述方法包括：在使所述平板上的电极的位置与所述部件的电极的位置匹配之后，通过所述粘附膜将所述部件的电极初步压力接合至所述平板上的电极；将所述部件的电极压力接合至所述平板上的电极；在所述压力接合之后，检测所述平板上的电极的位置和所述部件的电极的位置；基于在所述检测中获得的结果计算所述部件的电极和所述平板上的电极之间的位置位移量；以及在所述初步压力接合过程中，采用所述位置位移量作为校正量来校正所述部件的电极的位置。
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