[发明专利]部件接合方法和部件接合装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于将诸如半导体部件的部件接合到诸如液晶显示器和等离子体显示器的平板显示器上的部件接合方法。

背景技术

常规而言，通过各向异性导电材料或接合材料膜(以下称为各向异性导电膜或ACF)将部件接合到平板显示器(以下称为平板)上的过程包括，例如：向平板的边缘部分施加各向异性导电膜的ACF施加过程；使部件电极和形成于平板上的电极匹配，并将部件电极初步接合到平板的电极上的初步压力接合过程；以及压力接合过程，其中，采用比初步压力接合过程中采用的力更大的按压力将部件电极按压到平板上的电极上，从而使部件电极接合至平板上的电极。

因而，要想将这样的部件接合至平板，必须精确地匹配部件电极和平板电极的位置。因而，例如有人公开了一种部件接合方法，其中：首先，将所述部件初步压力接合到平板上；从与所述部件的接合侧相反的一侧检查所述平板和所述部件上的识别标记的接合状态，以测量所述部件和所述平板之间的位置位移量；并且将这一量反馈到下一初步压力接合过程(例如，参考专利参考文献1)。

图1是示出了专利文献1所示的部件接合方法的操作过程的流程图。

如该图所示，在执行平板输入过程(S2201)之后，执行下述过程：ACF施加过程(S2202)；将平板上的电极的位置与部件电极的位置匹配的初步压力接合过程(S2203)；识别所述部件电极与所述平板电极的接合时的位置的接合识别过程(S2204)；以及基于所述接合识别过程中的识别来计算前述接合过程中的位置位移量的位置位移量计算过程。

之后，在位置位移量大于等于预定阈值时，将所述量作为校正量进行反馈，以校正初步压力接合过程中的位置位移(S2206)。之后，执行将平板电极接合至部件电极的压力接合过程(S2207)和平板存储过程(S2208)，并结束所述过程。

注意，图2A、2B和2C是用于识别形成于所述部件和平板上的电极的位置的识别标记的参考图。在图1的接合识别过程(S2204)中，诸如摄像机的接合识别装置识别：如图2A所示设置于TAB板上的识别标记2301；以及如图2B所示设置于部件上的识别标记2302。在图1中的位置位移量计算过程(S2205)中，计算作为图2C所示的位置位移量的ΔX和ΔY。

专利参考文献1：日本特开(Laid-Open)专利申请No.8-330393

但是，在根据专利参考文献1的方法中，存在一个问题，即，在通过识别对其执行了初步压力接合过程的部件和平板上的识别标记来测量位置位移量时，不可能识别出在经过了压力接合过程之后是否将部件电极精确地接合到了平板电极上。

换言之，即使采用每一识别标记使平板上的电极的位置与部件电极的位置匹配，也会存在这样的情况，即，部件电极接合至平板上的电极的状态会因诸如环境温度、按压部件的按压装置的平行度和处于平板一侧的支撑台按压装置的平行度等外部因素而在初步压力接合过程和压力接合过程之间变化。在这样的情况下，即使采用在初步压力接合过程中获得的位置位移量进行了位置校正，该位置校正在压力接合过程中也未必总是合适。

此外，在专利参考文献1中的部件接合方法中，采用平板和部件上的识别标记来校正位置位移量。因而，例如，在平板上的电极的位置和部件的电极的位置相对于每一识别标记的位置偏移的情况下，即使在相对于每一识别标记使平板上的电极的位置和部件的电极的位置匹配时，也存在这样的问题，即，没有适当地执行实际接合。

具体而言，在制造过程中，几乎使平板上的电极之间的距离和部件的电极之间的距离保持恒定。但是，在制造平板之后一直到实际接合过程的时间段内，由于外部环境、操作环境等因素的作用，可能会出现平板上的电极的位置和部件的电极的位置相对于每一识别标记的位置发生偏移的情况。在这样的情况下，即使采用指示每一参考位置的识别标记使平板上的电极的位置和部件的电极的位置匹配，也会存在不可能使部件的电极的位置与平板上的电极的位置精确匹配的问题。

此外，由于就常规而言，接合至平板的部件的尺寸相对较大，因而在以一定的位置位移量将部件电极接合到平板上的电极时，决不会产生缺陷接合。但是，近年来，随着部件的微型化和高精密度取得的进步，需要更高的接合精确度。例如，各向异性导电膜中包括的导电颗粒的直径近似为5μm，并且长度也越来越短。此外，作为电极的宽度的线的尺寸和作为电极之间的间隙的空间也在越变越窄，已经到达了小于或等于20μm的程度。就这样的微型化而言，需要进一步提高的接合精确度。