[发明专利]部件接合方法和部件接合装置有效
申请号: | 200780007458.8 | 申请日: | 2007-02-28 |
公开(公告)号: | CN101395522A | 公开(公告)日: | 2009-03-25 |
发明(设计)人: | 辻川俊彦;内山宏;山田晃;岩桥俊 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13;H05K3/32;H01L21/68 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 陈松涛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 部件 接合 方法 装置 | ||
1.一种用于将部件的电极通过粘附膜接合至形成于平板的边缘部分上的电极的部件接合方法,所述方法包括:
在使所述平板上的电极的位置与所述部件的电极的位置匹配之后,通过所述粘附膜将所述部件的电极初步压力接合至所述平板上的电极;
将所述部件的电极压力接合至所述平板上的电极;
在所述压力接合之后,检测所述平板上的电极的位置和所述部件的电极的位置;
基于在所述检测中获得的结果计算所述部件的电极和所述平板上的电极之间的位置位移量;以及
在所述初步压力接合过程中,采用所述位置位移量作为校正量来校正所述部件的电极的位置,
其中,所述粘附膜包括用于在所述部件的电极和所述平板上的电极之间导电的导电颗粒,
所述检测还包括检测在所述压力接合之后形成于所述平板上的电极上的所述导电颗粒的凹痕的位置数据集,并且
所述计算包括采用所述凹痕的位置数据集计算所述位置位移量。
2.根据权利要求1所述的部件接合方法,
其中,所述检测包括检测形成于所述平板和所述部件上的识别标记,并且
所述计算包括计算所述平板上的识别标记的位置数据和所述部件上的识别标记的位置数据之间的差值作为所述位置位移量。
3.根据权利要求1所述的部件接合方法,
其中,所述计算包括基于所述凹痕的位置数据集采用最小二乘法计算X和Y坐标的线性近似,以及采用所述线性近似计算所述部件的电极在X方向、Y方向和表示斜率的θ方向上的位置位移量。
4.根据权利要求3所述的部件接合方法,
其中,所述计算还包括计算垂直于所述线性近似的第二线性近似,以及基于所述线性近似和所述第二线性近似计算所述部件的电极的位置位移量。
5.根据权利要求1所述的部件接合方法,
其中,所述计算还包括通过基于下述内容预测所述部件的电极的接合位置而计算所述位置位移量:对应于所述部件的形状的尺寸并且预先设置的匹配数据的模板;以及所述导电颗粒的凹痕的位置数据集。
6.根据权利要求5所述的部件接合方法,
其中,所述计算包括基于所述形状计算线性近似,以及计算所述部件的电极在X方向、Y方向和表示斜率的θ方向上的位置位移量。
7.根据权利要求1所述的部件接合方法,
其中,所述计算包括:基于所述导电颗粒的凹痕计算所述部件的电极和所述平板上的电极重叠的区域;基于所述区域的边缘的检测计算线性近似;以及计算所述部件的电极和所述平板上的电极之间的、在X方向、Y方向和表示斜率的θ方向上的位置位移量。
8.根据权利要求1所述的部件接合方法,
其中,当在所述平板和所述部件上分别形成了多个电极时,所述检测包括检测所述平板上和所述部件上的电极的位置之一,并且
所述计算包括基于在所述检测中检测的位置计算所述平板上的电极和所述部件的电极之间的位置位移量。
9.根据权利要求8所述的部件接合方法,
其中,所述检测还包括检测电极的位置,所述位置位于所述多个电极的中心的附近,并且
所述计算包括基于在所述检测中检测的位置计算所述平板上的电极和所述部件的电极之间的位置位移量。
10.根据权利要求8所述的部件接合方法,
其中,所述检测包括检测所述多个电极的相应位置,并且
所述计算包括计算所述平板上的电极和所述部件的电极之间的位置位移量的平均值作为将要反馈至所述初步压力接合的位置位移量。
11.根据权利要求1所述的部件接合方法,
其中,在所述部件上形成了多个凸块,并且
所述计算包括计算所述多个凸块的位置位移量的平均值或者所述多个凸块之一的位置位移量作为所述位置位移量。
12.根据权利要求1所述的部件接合方法,还包括
在所述计算中计算的位置位移量大于或等于预定值或者在压到所述平板上的电极上的面积小于或等于预定值时,判断在所述部件的电极和所述平板上的电极之间产生了缺陷接合。
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