[发明专利]包括冷却循环路径的基板搬运机器人的驱动设备有效
申请号: | 200780003104.6 | 申请日: | 2007-01-12 |
公开(公告)号: | CN101375385A | 公开(公告)日: | 2009-02-25 |
发明(设计)人: | 丹下诚 | 申请(专利权)人: | 纳博特斯克株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B25J19/00;B65G49/06;B65G49/07;F16J15/16;F16J15/32 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 陆锦华;黄启行 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种用来搬运基板的机器人,其中,冷却接触型真空密封件,防止真空密封件超过耐热温度,并防止引起大气漏入维持气密的搬运室的缺点。在用来在真空环境下搬运基板的包含一组臂的机器人的驱动设备中,用来驱动以旋转一组臂(40)的驱动设备(1)布置在大气侧和真空侧之间并且在大气侧被驱动,驱动设备在固定构件和输出构件之间设置有接触型真空密封件(30),此外,油密封件(21)在固定构件和输出构件之间设置在接触型真空密封件的大气侧上,接触型真空密封件和油密封件在固定构件和输出构件之间形成环状空间(50),并且固定构件设置有从大气侧到环状空间的冷却循环路径的供给口(51)和从环状空间到大气侧的冷却循环路径的排出口(52)。 | ||
搜索关键词: | 包括 冷却 循环 路径 搬运 机器人 驱动 设备 | ||
【主权项】:
1.一种用于在真空环境下搬运基板的容纳一组臂的机器人的驱动设备,包括:驱动设备,用于驱动以旋转所述组的臂,所述驱动设备布置在大气侧和真空侧之间并且在所述大气侧被驱动,使得所述驱动设备在所述大气侧被驱动;其中所述驱动设备包括:真空密封件,设置在固定构件和输出构件之间;和油密封件,在所述固定构件和所述输出构件之间布置在所述真空密封件的所述大气侧上,使得所述真空密封件和所述油密封件在所述固定构件和所述输出构件之间形成环状空间;其中,形成冷却循环路径,使得所述固定构件设置有:从所述大气侧到所述环状空间的所述冷却循环路径的供给口;和从所述环状空间到所述大气侧的所述冷却循环路径的排出口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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