[发明专利]包括冷却循环路径的基板搬运机器人的驱动设备有效

专利信息
申请号: 200780003104.6 申请日: 2007-01-12
公开(公告)号: CN101375385A 公开(公告)日: 2009-02-25
发明(设计)人: 丹下诚 申请(专利权)人: 纳博特斯克株式会社
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;B25J19/00;B65G49/06;B65G49/07;F16J15/16;F16J15/32
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 陆锦华;黄启行
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 包括 冷却 循环 路径 搬运 机器人 驱动 设备
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种基板搬运机器人,更详细地,涉及制造设备中的 包括冷却循环路径的基板搬运机器人的驱动设备,该制造设备在真空 环境下制造半导体晶圆、液晶板等的被处理体。

背景技术

搬运机器人用于连续地提供到处理室的搬运室,用来搬运半导体 晶圆、液晶板等的被处理体到各个处理室。半导体晶圆,液晶板等的 被处理体憎恨粒子并需要被细致地处理。因此,在真空环境下使用搬 运机器人。此外,进行搬运机器人的维护,使得粒子不产生在真空环 境中。

根据在现有技术的搬运机器人中所用的驱动设备,搬运室的分隔 壁设置有轴承外壳,旋转输入轴通过两个轴承以可旋转的方式设置在 轴承外壳,旋转输入轴通过设置在两个轴承之间的磁流体密封件被气 密密封,因而构成密封单元。此外,旋转输入轴的下端通过减速器(例 如,参考专利参考1)与驱动马达连接。

此外,如搬运机器人的其它驱动设备,具有通过金属分隔壁气密 密封马达定子和马达转子之间的间隔的功能的真空驱动设备(例如,参 考专利参考2)被广泛而通常地使用。

然而,根据如专利参考1的背景技术的在真空环境下使用的驱动 设备,有必要串联地布置多件磁流体密封件以便保证真空状态的气密 功能,并且因此其结构复杂化、尺寸变大且昂贵。此外,磁流体密封 件使用特别的流体,并且因此,最终用户不能进行维护,磁流体的雾 总是排出到真空中,并且因此,引起污染搬运室的问题。

此外,根据如专利参考2的通过马达定子和马达转子之间的金属 分隔壁而具有气密密封功能的真空驱动设备,虽然气密性能是优秀的, 但用来以可旋转的方式支撑借助外部载荷进行工作的输出枢转构件的 轴承需要布置在真空中。因此,需要昂贵的真空用轴承,其暴露到真 空中的区域增加,用于真空处理的运行成本增加并且驱动设备变得昂 贵。此外,当有必要传递具有大输出的转矩时,出现直接驱动马达自 身相比于减速器尺寸过大的问题。

为了解决专利参考1或2中公开的背景技术的问题,专利参考3 提供能够用作制造设备的驱动部分的真空用齿轮设备,该制造设备用 来在真空环境下制造半导体晶圆、液晶板等的被处理体,该真空用齿 轮设备是小尺寸且不昂贵的,并且维护性能优秀。

根据专利参考3的真空用齿轮设备,该设备的特征在于,接触型 真空密封件布置在固定构件和真空环境下使用的真空用齿轮设备的输 出构件之间。通过构造这种结构,在真空环境下使用的驱动设备可以 制造成小尺寸。此外,通过跟随固定构件的芯部和真空用齿轮设备的 输出构件可布置真空密封件,并且因此,省去将背景技术的密封单元 和减速器中心对准的操作并且提高维护性能。

专利参考1:JP-A-6-285780

专利参考2:日本专利No.2761438

专利参考3:JP-A-2004-84920

发明内容

本发明要解决的问题

专利参考3中公开的真空用齿轮设备是用来搬运半导体晶圆、液 晶玻璃板等的薄板的机器人的驱动设备,该搬运机器人布置在维持气 密的转移室的内部以便输送薄板到处理室。

在这种情况下,根据在CVD、PVD等的等于或高于100℃的高温 环境下进行的处理,存在如下情况:热从经受高温处理的薄板传递到 机器人臂,并且驱动设备的接触型真空密封部分的温度升高到超过真 空密封件的耐热温度。结果,引起大气泄漏到维持气密的转移室的内 部的缺点的问题。

本发明的目的是提供一种板搬运机器人的驱动设备,其中,冷却 板搬运机器人的驱动设备的接触型真空密封部分,此外,在必要时也 冷却机器人臂,防止真空密封件超过耐热温度,并且防止出现大气泄 漏到维持气密的转移室中的缺点。

解决问题的手段

根据本发明,通过用来在真空环境下搬运基板的容纳一组臂的机 器人的驱动设备实现上述目的,所述驱动设备包括:齿轮设备,用来 驱动以旋转所述组的臂,布置在大气侧和真空侧之间并且在大气侧被 驱动使得齿轮设备在大气侧被驱动;真空密封件,布置在固定构件和 输出构件之间;和油密封件,在固定构件和输出构件之间布置在真空 密封件的大气侧上,使得真空密封件和油密封件在固定构件和输出构 件之间形成环状空间;其中,形成冷却循环路径,使得固定构件设置 有:从大气侧到环状空间的冷却循环路径的供给口;和从环状空间到 大气侧的冷却循环路径的排出口。

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