[发明专利]电子装置封装体、模块以及电子装置有效
| 申请号： | 200780002937.0 | 申请日： | 2007-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN101371353A | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 山崎隆雄;曾川祯道;西山知宏 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L25/10;H01L25/11;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱进桂 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种半导体封装体或类似装置，所述半导体封装体有利于抑制半导体装置的制造成本，并适用于改进用于增强接地线和/或电源线的半导体封装体的可靠性。半导体封装体(50)设置有：半导体装置(1)，其中外电极形成于电路平面上；形成其中布置半导体装置(1)的储存部分的嵌入基板(2)；以及设置有配线图案(7)的插入基板(5)，插入基板(5)以两端沿嵌入基板(2)弯曲。嵌入基板(2)由导电材料形成，并电连接到插入基板(5)的配线图案(7)中的接地线或电源线。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 封装 模块 以及 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置封装体，包括：包括电路面的电子装置，外电极形成于所述电路面上；至少一个嵌入基板，所述嵌入基板形成设置所述电子装置的外壳部分；以及柔性基板，所述柔性基板包括电连接到所述电子装置的配线图案，至少一部分所述柔性基板沿所述嵌入基板和/或所述电子装置弯曲，其中至少一个所述嵌入基板由导电材料制成，并电连接到所述配线图案中的接地线或电源线。
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