[发明专利]电子装置封装体、模块以及电子装置

权利要求书

1.一种电子装置封装体，包括：

包括电路面的多个电子装置，外电极形成于所述电路面上；

至少一个嵌入基板，所述嵌入基板形成设置所述多个电子装置的外壳部分；以及

柔性基板，所述柔性基板包括电连接到所述多个电子装置的配线图案并被设置成环绕所述多个电子装置和所述嵌入基板，至少一部分所述柔性基板沿所述嵌入基板和/或所述电子装置弯曲，

其中至少一个所述嵌入基板由导电材料制成，并电连接到所述配线图案中的接地线或电源线。

2.根据权利要求1所述的电子装置封装体，其中设置至少两个嵌入基板，并平着设置在与所述电路面平行的平面上。

3.根据权利要求1所述的电子装置封装体，其中设置至少两个嵌入基板，并通过绝缘层在所述嵌入基板的厚度方向堆叠所述至少两个嵌入基板。

4.根据权利要求3所述的电子装置封装体，其中在所述厚度方向上堆叠所述嵌入基板的堆叠体平着设置在与所述电路面平行的平面上。

5.根据权利要求2所述的电子装置封装体，其中设置连接到接地线的嵌入基板和连接到电源线的嵌入基板。

6.根据权利要求5所述的电子装置封装体，其中去耦电容器设置在连接到接地线的所述嵌入基板和连接到电源线的所述嵌入基板之间。

7.根据权利要求2所述的电子装置封装体，其中形成于所述嵌入基板的端部之间的间隙在平面视图中不在直线上对准。

8.根据权利要求1所述的电子装置封装体，其中所述外壳部分以通孔形状形成。

9.根据权利要求8所述的电子装置封装体，其中所述嵌入基板的厚度或通过堆叠所述嵌入基板获得的堆叠体的厚度与所述电子装置的厚度相同。

10.根据权利要求1所述的电子装置封装体，其中所述外壳部分形成为凹槽形状。

11.根据权利要求1所述的电子装置封装体，其中所述嵌入基板和所述配线图案在所述嵌入基板的两侧彼此电连接。

12.根据权利要求2所述的电子装置封装体，其中所述嵌入基板和所述配线图案通过导体凸起彼此电连接。

13.根据权利要求1所述的电子装置封装体，其中所述柔性基板为形成两个或多个配线图案的多层基板。

14.根据权利要求1所述的电子装置封装体，其中与所述嵌入基板和/或所述电子装置接触的所述柔性基板的内表面的至少一部分由热塑树脂制成。

15.根据权利要求1所述的电子装置封装体，其中还设置不连接到电源线和接地线中的任何一个的至少一个嵌入基板。

16.根据权利要求1所述的电子装置封装体，其中所述柔性基板的弯曲部分具有多边形形状或圆形形状。

17.根据权利要求1所述的电子装置封装体，其中在所述嵌入基板上形成与所述柔性基板的弯曲部分相对应的突出部分，从而降低曲率。

18.一种通过堆叠根据权利要求1到17中任一项的相同类型的多个电子装置封装体、或从根据权利要求1到17的电子装置封装体选出的不同类型的多个电子装置封装体所获得的电子装置封装体。

19.一种将根据权利要求1所述的电子装置封装体设置在安装板上而得到的模块。

20.一种安装有权利要求19的模块的电子装置。