[发明专利]用于提供具有经P及N掺杂的栅极的集成电路的方法及设备无效
| 申请号: | 200780002133.0 | 申请日: | 2007-01-05 |
| 公开(公告)号: | CN101366114A | 公开(公告)日: | 2009-02-11 |
| 发明(设计)人: | 钱德拉·穆利;库纳尔·R·帕瑞克 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
| 主分类号: | H01L21/8238 | 分类号: | H01L21/8238;H01L29/51;H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王允方 |
| 地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | 本发明揭示一种提供具有多个栅极堆栈结构的集成电路的方法及设备,所述栅极堆栈结构具有不同厚度及氮浓度的栅极氧化物层及不同导电率类型及活性掺杂剂浓度的栅电极。 | ||
| 搜索关键词: | 用于 提供 具有 掺杂 栅极 集成电路 方法 设备 | ||
【主权项】:
1、一种在集成电路中形成多个栅极结构的方法,所述方法包括:提供衬底;在所述衬底上形成第一氧化物层以用于将位于所述衬底的第一区域上方的第一多个栅极结构;进行第一氮化工艺以针对所述第一氧化物层的至少一部分形成第一氮化氧化物层;移除位于所述衬底的将要形成第二多个栅极结构的至少一第二区域上方的所述第一氧化物层及第一氮化氧化物层的部分;在所述衬底上的至少所述第二区域中形成第二氧化物层;在所述第一区域中的所述第一及第二区域中的所述第一氮化氧化物层及所述第二氧化物层上方形成导电层;图案化所述第一氧化物层、所述第一氮化氧化物层及所述导电层以形成用于第一多个装置的第一多个栅极堆栈;及在所述第二区域中,图案化所述第二氧化物层及所述导电层以形成用于第二多个装置的第二多个栅极堆栈。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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