[发明专利]RFID标签、RFID标签的制造方法以及RFID标签的设置方法无效
| 申请号： | 200780002030.4 | 申请日： | 2007-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN101366148A | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 桶川弘胜;宫前贵宣;大塚昌孝;西冈泰弘;深泽彻;村上治;中谷崇史;川浪正史 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01Q13/10 | 分类号： | H01Q13/10;H01Q1/24;H01Q1/38;G06K19/07;G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的RFID标签的特征在于，具备：电介质基板；在该电介质基板的一主面上设置的接地导体部；在所述电介质基板的另一主面上设置的，形成狭缝的补片导体部；从所述狭缝的相对的部分向内部分别延伸的电连接部；以及配置于所述狭缝的内部，连接于所述电连接部的IC芯片。 | ||
| 搜索关键词： | rfid 标签 制造 方法 以及 设置 | ||
【主权项】：
1.一种RFID标签，其特征在于，具备：电介质基板；在所述电介质基板的一主面上设置的接地导体部；在所述电介质基板的另一主面上设置的，形成狭缝的补片导体部；从所述狭缝的相对的部分向内部分别延伸的电连接部；以及配置于所述狭缝的内部，连接于所述电连接部的IC芯片。
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