[发明专利]RFID标签、RFID标签的制造方法以及RFID标签的设置方法

说明书

技术领域

本发明涉及从Radio Frequency Identification(射频鉴定，以下称为RFID)读写器发送的指令信号被RFID标签接收，根据该指令信号的信息更新、写入存储在RFID标签内存储器中的信息，或RFID标签将该RFID标签信息作为读取信号发送至RFID读写器，使用于生物体、物品的出入库管理或物流管理等的UHF频带以及微波频带的RFID系统的RFID标签及其制造方法以及其设置方法。 

背景技术

RFID系统是在具备IC芯片的RFID标签与RFID读写器之间进行无线通信的系统。RFID标签分为搭载电池，以其电力进行驱动的主动式标签；以及从读写器接收电力，以其为电源进行驱动的被动式标签。主动式与被动式相比，由于搭载了电池，在通信距离、通信稳定度等方面有优势；反之，则有结构复杂、尺寸大、高成本等劣势。然而，近年来由于半导体技术的提高，随着被动式标签用的IC芯片小型化、高性能化的进一步发展，可以期待被动式标签能够在广泛范围得到使用。在被动式标签中，频带为长波波段、短波波段的RFID标签使用的电磁感应方式下，读写器的发射天线线圈与RFID标签的天线线圈之间的电磁感应作用在RFID标签上感应产生电压，该电压能够启动IC芯片实现通信。因而，RFID标签仅在RFID读写器产生的感应电磁场内工作，通信距离仅为几十cm左右。 

另外，在UHF频带以及微波频带等高频带的RFID标签中，使用电波通信方式，通过电波将电力提供给RFID标签的IC芯片，因此通信距离大幅度提高到1～8m左右。因此，通信距离短的长波波段、短波波段的RFID系统下难以实现的多片RFID标签一起读取或移动着的RFID标签的读取成为可能，可以认为其利用范围大幅扩展。作为UHF频带和微波波段等高频率的被动式标签，例如在专利文献1或专利文献2等中有所公开。 

在以往的RFID标签技术中，如专利文献1的图12(66是双极天线，67 是IC芯片)所示，通过在双极天线66上安装IC芯片67作为RFID系统的标签工作；以及如专利文献2的图2(13是1/2波长微带线路谐振器、14是电介质基板、15是接地导体板)所示，通过在1/2波长微带线路谐振器13与接地导体板15之间连接IC芯片，接地导体板15一侧即使有金属物体(导体)也不会影响天线的发射特性，能够在金属物体(导体)上设置或粘贴。 

另外，专利文献3的图1中，公开了具备在基体1的表面形成的端子部3，在基体1的一部分形成的IC芯片配置区域9内配置的、与端子部3连接的IC芯片6的RFID标签。 

而且公开了不必将IC芯片6埋入基体1的内部，由于能够安装在天线上表面，因此只要对基体1的表面进行简单的加工就能够制造结构简单的RFID标签，能够减小材料利用率和降低制造成本。 

进一步地，专利文献4的图19公开了具备电介质构件10、IC芯片用凹部10b、薄膜基材20、天线图案30、IC芯片40的RFID标签5，即在电介质构件10上设置能够埋设IC芯片40的IC芯片用凹部10b，该IC芯片用凹部10b埋设IC芯片40，通过将薄膜基材20卷绕在电介质构件10上，以将形成于薄膜基材20的内表面侧的天线图案30与IC芯片40电连接，借助于天线图案30构成的环形天线，即使是在电波吸收体的附近也能够抑制通信距离下降。 

另外，专利文献5的图4中记载了在天线面30为了使电介质20的一部分露出，形成开口31的情况。 

公开了开口具有相对地平行延伸的一对第1狭缝31a、该对狭缝31a、连通该对狭缝31a的第2狭缝31b，使所述第2狭缝31b位于所述一对第1狭缝31a的中间部的RFID标签。 

还有，收发元件(IC芯片)连接于第1和第2供电点41、42。 

专利文献1：日本专利特开2003-249820号公报(图12) 

专利文献2：日本专利特开2000-332523号公报(图3) 

专利文献3：日本专利特开2002-197434号公报(图1) 

专利文献4：日本专利特开2006-53833号公报(图19) 

专利文献5：日本专利特开2006-237674号公报(图4) 

以往的RFID标签(专利文献1公开的RFID标签)由于有如上所述的结构，所以在粘贴在金属物体等导电性物体(导体)上或设置于其附近的时候，由于导电性物体的影响，存在双极天线1不工作，或通信距离大幅下降等问题。