[发明专利]RFID标签、RFID标签的制造方法以及RFID标签的设置方法

权利要求书

1.一种RFID标签，其特征在于，具备：

电介质基板；

在所述电介质基板的一主面上设置的接地导体部；

在所述电介质基板的另一主面上设置的，形成狭缝的贴片导体部；

从所述狭缝的相对的部分向内部分别延伸的电连接部；以及

配置于所述狭缝的内部，连接于所述电连接部的IC芯片。

2.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，

狭缝形成于贴片导体部的中央部，其形状为细长形状。

3.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，

狭缝从配置IC芯片的位置向相反方向展宽形成。

4.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，

接地导体部在电介质基板的相反侧设有能够与金属粘结的粘结层。

5.一种RFID标签的制造方法，其特征在于，具备：

在电介质基板的一主面以及另一主面上分别形成接地导体部以及贴片导 体部的导体部形成工序；

在所述贴片导体部的内部形成狭缝的狭缝形成工序；

在形成所述狭缝的同时，形成从所述狭缝的相对的部分向其内部延伸的电 连接部的电连接部形成工序；以及

在所述狭缝内部配置IC芯片，将所述IC芯片连接于所述电连接部的连接 工序。

6.一种RFID标签的设置方法，所述RFID标签具备：在电介质基板的一 主面上设置的接地导体部；在所述电介质基板的另一主面上设置的，形成狭缝 的贴片导体部；从所述狭缝的相对部分向内部分别延伸的电连接部；以及配置 于所述狭缝的内部，连接于所述电连接部的IC芯片，其特征在于，

在所述接地导体部的与所述电介质基板相反的一侧设置能够与金属粘结 的粘结层，在所述金属上设置所述RFID标签。

7.一种RFID标签，其特征在于，具备：

在一主面具有孔部的电介质基板；

在所述电介质基板的另一主面上设置的接地导体图案；

在所述电介质基板的一主面上设置的薄膜基材；

设置于所述薄膜基材上，在内部构成狭缝的导体图案；以及

在通过所述狭缝与所述导体图案电连接的状态，插入所述电介质基板的所 述孔部的IC芯片。

8.一种RFID标签，其特征在于，具备：

在一主面具有孔部的电介质基板；

在所述电介质基板的另一主面上设置的接地导体图案；

在所述电介质基板的一主面上设置的薄膜基材；

设置于所述薄膜基材上，从所述薄膜基材的端部只相隔规定的距离，设置 于其内侧的导体图案；以及

在所述导体图案的内部构成狭缝，在通过所述狭缝与所述导体图案电连接 的状态，插入所述电介质基板的所述孔部的IC芯片。

9.一种RFID标签，其特征在于，具备：

在一主面具有孔部的电介质基板；

在所述电介质基板的另一主面上设置的接地导体图案；

在所述电介质基板的一主面上设置的薄膜基材；

设置于所述薄膜基材上，从所述薄膜基材的端部只相隔规定的距离，设置 于其内侧的导体图案；

在所述导体图案的内部构成狭缝，从构成所述狭缝的所述导体图案的两侧 分别向所述狭缝的内侧延伸的电连接部；以及

在与这些电连接部电连接的状态，插入所述电介质基板的所述孔部的IC 芯片。