[发明专利]印刷线路板及其印刷线路板的制造方法有效
| 申请号： | 200780001116.5 | 申请日： | 2007-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN101356642A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 丹野克彦;川村洋一郎 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/60;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷线路板及其印刷线路板的制造方法，该制造方法可以在阻焊层的开口直径不同的连接焊盘上以大致相同的高度形成凸块。由被搭载在阻焊层(70)的小直径开口(71S)上的焊锡球(77)形成为高度较高的小直径凸块(78S)，平坦化该小直径凸块(78S)，使其与大直径开口(71P)的焊锡凸块(78P)高度相同。小直径开口(71S)的焊锡凸块(78S)与大直径开口(71P)的焊锡凸块(78P)的焊锡量相同，使用小直径开口(71S)的焊锡凸块(78S)不会产生未连接，可以确保IC芯片(90)与多层印刷线路板(10)的连接可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷线路板的制造方法，该印刷线路板具有凸块，该制造方法至少具有以下(a)～(d)工序：(a)形成具有使连接焊盘露出的小直径开口与大直径开口的阻焊层，(b)使用掩模，在上述阻焊层的小直径开口及大直径开口上搭载低熔点金属球，该掩模具有与上述阻焊层的小直径开口及大直径开口相对应的开口部，(c)进行回流焊，由上述小直径开口处的低熔点金属球形成高度较高的凸块，由上述大直径开口处的低熔点金属球形成高度较低的凸块，(d)从上方按压上述小直径开口的高度较高的凸块，使其高度与上述大直径开口的高度较低的凸块的高度大致相同。
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