[发明专利]印刷线路板及其印刷线路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及可适用于安装IC芯片用封装基板的印刷线路板及印刷线路板的制造方法，该封装基板由积层式多层印刷线路板构成。

背景技术

为了电连接封装基板与IC芯片，而采用了焊锡凸块。由以下工序形成焊锡凸块。

(1)在形成在封装基板上的连接焊盘上印刷焊剂。

(2)在印刷了焊剂的连接焊盘上搭载焊锡球。

(3)进行回流焊由焊锡球形成焊锡凸块。

在封装基板上形成了焊锡凸块后，在焊锡凸块上载置IC芯片，通过回流焊使焊锡凸块与IC芯片的焊盘(端子)相连接，由此将IC芯片安装在封装基板上。在将上述焊锡球搭载在连接焊盘上的过程中，使用例如专利文献1中公开的并用球排列用掩模与刮板的印刷技术。

专利文献1：日本特开2001-267731号

但是，小直径的焊锡球比砂粒小，使用在日本特开2001-267731号中的并用球排列用掩模与刮板的方法，用刮板使焊锡球变形，出现焊锡凸块的高度参差不齐，品质降低。即，当焊锡球直径小时，则相对于表面积的重量比变小，产生由分子间引力所引起的焊锡球的吸附现象。在现有技术中，由于使刮板接触易于聚集的焊锡球来输送该焊锡球，因此会损伤焊锡球而使其产生局部欠缺。当焊锡球缺少一部分时，使得在各连接焊盘上焊锡凸块的体积变得不同，因此如上述那样产生焊锡凸块的高度参差不齐。

另外，随着IC芯片的高速化，为了可流过大电流，要求构成电源线、地线的凸块为大直径，另一方面，随着IC芯片的高集成化，要求构成信号线的焊盘、凸块为小直径。因此，本申请人研究了如图17(A)所示那样在阻焊层70的大直径开口71P上设置大直径开口焊锡凸块78P(焊锡体积大)作为电源线、地线用焊锡凸块、在小直径开口71S上设置小直径开口焊锡凸块78S(焊锡体积小)作为信号线用焊锡凸块的方法。但是，在如图17(A)所示的结构中，可知：安装了IC芯片时，如图17(B)所示那样构成小直径开口焊锡凸块78S的焊锡向IC芯片90的焊盘92侧流出，在IC芯片的焊盘92与印刷线路板的焊盘158之间产生断线。

发明内容

本发明的目的之一是提供一种可以在阻焊层的开口直径不同的连接焊盘(从阻焊层露出的大小不同的导体电路)上以大致相同的高度形成凸块的印刷线路板及印刷线路板的制造方法。

本发明的另一目的是提供一种安装性成品率高、安装后的连接可靠性高的印刷线路板及印刷线路板的制造方法。

为了达成上述目的，技术方案1的具有凸块的印刷线路板的制造方法的技术特征为至少具有以下(a)～(d)工序：

(a)形成具有使连接焊盘露出的小直径开口与大直径开口的阻焊层，

(b)使用掩模，在上述阻焊层的小直径开口及大直径开口上搭载低熔点金属球，该掩模具有与上述阻焊层的小直径开口及大直径开口相对应的开口部，

(c)进行回流焊，由上述小直径开口的低熔点金属球形成高度较高的凸块，由上述大直径开口的低熔点金属球形成高度较低的凸块，

(d)从上方按压上述小直径开口的高度较高的凸块，使其高度与上述大直径开口的高度较低的凸块的高度相同。

另外，在技术方案3的印刷线路板中，该印刷线路板为多层印刷线路板，该印刷线路板是这样形成的：在具有导通正面与背面的通孔导体的芯基板上交替层叠层间树脂绝缘层和导体层，由导通孔导体将各导体层之间连接，在最外层设有阻焊层，将从该阻焊层开口露出的导体层的一部分构成为用于安装电子部件的焊盘，在该焊盘上形成有焊锡凸块，其特征在于，

上述开口由具有相对较小直径的小直径开口和具有相对较大直径的大直径开口构成，

形成在上述小直径开口及上述大直径开口的焊锡凸块具有相同的体积，并且，通过使形成在上述小直径开口的焊锡凸块平坦化来进行调整，使得形成在该小直径开口的焊锡凸块的高度与形成在上述大直径开口的焊锡凸块的高度相同。