[发明专利]印刷线路板及其印刷线路板的制造方法

权利要求书

1.一种印刷线路板的制造方法，该印刷线路板具有凸块，该制造方法至少具有以下(a)～(d)工序：

(a)形成具有使连接焊盘露出的小直径开口与大直径开口的阻焊层，

(b)使用掩模，在上述阻焊层的小直径开口及大直径开口上搭载低熔点金属球，该掩模具有与上述阻焊层的小直径开口及大直径开口相对应的开口部，

(c)进行回流焊，由上述小直径开口处的低熔点金属球形成高度较高的凸块，由上述大直径开口处的低熔点金属球形成高度较低的凸块，

(d)从上方按压上述小直径开口的高度较高的凸块，使其高度与上述大直径开口的高度较低的凸块的高度相同。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，在上述(b)工序中，使具有与上述掩模相对的开口部的筒构件位于该掩模的上方，通过用该筒构件吸引空气，使上述低熔点金属球聚集到该筒构件正下方的上述掩模上，通过使上述筒构件或印刷线路板及掩模在水平方向上相对移动，使聚集到上述筒构件正下方的上述低熔点金属球通过上述掩模的开口部向上述阻焊层的小直径开口及大直径开口落下。

3.一种印刷线路板，该印刷线路板为多层印刷线路板，该印刷线路板是这样形成的：在具有导通正面与背面的通孔导体的芯基板上交替层叠层间树脂绝缘层和导体层，由导通孔导体将各导体层之间连接，在最外层设有阻焊层，将从该阻焊层开口露出的导体层的一部分构成为用于安装电子部件的焊盘，在该焊盘上形成有焊锡凸块，其特征在于，

上述开口由具有相对较小直径的小直径开口和具有相对较大直径的大直径开口构成，

形成在上述小直径开口及上述大直径开口的焊锡凸块具有相同的体积，并且，通过使形成在上述小直径开口的焊锡凸块平坦化来进行调整，使得形成在该小直径开口的焊锡凸块的高度与形成在上述大直径开口的焊锡凸块的高度相同。

4.根据权利要求3所述的印刷线路板，其特征在于，

将上述大直径开口主要配置在印刷线路板的中心侧，

将上述小直径开口主要配置在上述中心侧的大直径开口的外周侧。

5.根据权利要求3或4所述的印刷线路板，其特征在于，

形成在上述小直径开口的焊锡凸块与形成在上述大直径开口的焊锡凸块的高度之差为10μm以下。