[发明专利]层叠型电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 200780000921.6 | 申请日： | 2007-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN101346785A | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | 国司多通夫;小川诚;元木章博 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种有效体积率优异且可靠性高的层叠型电子部件，通过在层叠体的规定的面上，且多个内部电极的各端部露出的部位，直接实施无电解镀敷，能够以良好的品质形成使多个内部电极的各端部相互电连接的外部电极。作为层叠体(5)，准备如下结构：在内部电极(3a、3b)露出的端面(6)上相邻内部电极(3a、3b)相互电绝缘，并且沿绝缘体层(2)的厚度方向测定的相邻内部电极(3a、3b)间的间隔(s)为20μm以下，且内部电极(3a、3b)相对于端面(6)的缩入长度(d)为1μm以下。在无电解镀敷工序中，使在多个内部电极(3a、3b)的端部析出的镀敷析出物相互连接地使该镀敷析出物成长。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种层叠型电子部件的制造方法，包括：准备层叠体的工序，所述层叠体包括层叠的多个绝缘体层和沿着所述绝缘体层间的界面形成的多个内部电极，所述内部电极的各端部在规定的面上露出；和形成外部电极的工序，所述外部电极形成在所述层叠体的所述规定的面上，使得在所述层叠体的所述规定的面上露出的多个所述内部电极的各端部相互电连接，其中，在所述准备层叠体的工序中准备的所述层叠体，在所述内部电极露出的所述规定的面上相邻的所述内部电极相互电绝缘，并且沿所述绝缘体层的厚度方向测定的相邻的所述内部电极间的间隔为20μm以下，且所述内部电极相对于所述规定的面的缩入长度为1μm以下，所述形成外部电极的工序包括无电解镀敷工序，所述无电解镀敷工序对在所述准备层叠体的工序中准备的所述层叠体的所述规定的面上露出的多个所述内部电极的端部，使用含有还原剂的镀液直接进行无电解镀敷，所述无电解镀敷工序包括：使在多个所述内部电极的端部析出的镀敷析出物相互连接地使所述镀敷析出物镀敷成长的工序。
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