[发明专利]层叠型电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种层叠型电子部件的制造方法，包括：

准备层叠体的工序，所述层叠体包括层叠的多个绝缘体层和沿着所述 绝缘体层间的界面形成的多个内部电极，所述内部电极的各端部在规定的 面上露出；和

形成外部电极的工序，所述外部电极形成在所述层叠体的所述规定的 面上，使得在所述层叠体的所述规定的面上露出的多个所述内部电极的各 端部相互电连接，其中，

在所述准备层叠体的工序中准备的所述层叠体，在所述内部电极露出 的所述规定的面上相邻的所述内部电极相互电绝缘，并且沿所述绝缘体层 的厚度方向测定的相邻的所述内部电极间的间隔为20μm以下，且所述内 部电极相对于所述规定的面的缩入长度为1μm以下，

所述形成外部电极的工序包括无电解镀敷工序，所述无电解镀敷工序 对在所述准备层叠体的工序中准备的所述层叠体的所述规定的面上露出 的多个所述内部电极的端部，使用含有还原剂的镀液直接进行无电解镀 敷，

所述无电解镀敷工序包括：使在多个所述内部电极的端部析出的镀敷 析出物相互连接地使所述镀敷析出物镀敷成长的工序。

2.一种层叠型电子部件的制造方法，包括：

准备层叠体的工序，所述层叠体包括层叠的多个绝缘体层和沿着所述 绝缘体层间的界面形成的多个内部电极，所述内部电极的各端部在规定的 面上露出；和

形成外部电极的工序，所述外部电极形成在所述层叠体的所述规定的 面上，使得在所述层叠体的所述规定的面上露出的多个所述内部电极的各 端部相互电连接，其中，

在所述准备层叠体的工序中准备的所述层叠体，在所述内部电极露出 的所述规定的面上相邻的所述内部电极相互电绝缘，并且沿所述绝缘体层 的厚度方向测定的相邻的所述内部电极间的间隔为50μm以下，且所述内 部电极相对于所述规定的面的突出长度为0.1μm以上，

所述形成外部电极的工序包括无电解镀敷工序，所述无电解镀敷工序 对在所述准备层叠体的工序中准备的所述层叠体的所述规定的面上露出 的多个所述内部电极的端部，使用含有还原剂的镀液直接进行无电解镀 敷，

所述无电解镀敷工序包括：使在多个所述内部电极的端部析出的镀敷 析出物相互连接地使所述镀敷析出物镀敷成长的工序。

3.根据权利要求1或2所述的层叠型电子部件的制造方法，其中，

在所述形成外部电极的工序之前，还包括使用研磨剂对所述层叠体进 行研磨的工序。

4.根据权利要求1或2所述的层叠型电子部件的制造方法，其中，

所述内部电极的主成分是从Ni、Cu及Ag中选择的至少一种。

5.一种层叠型电子部件，其包括：

层叠体，该层叠体包括层叠的多个绝缘体层和沿着所述绝缘体层间的 界面形成的多个内部电极，所述内部电极的各端部在规定的面上露出；和

外部电极，该外部电极形成在所述层叠体的所述规定的面上，使得在 所述层叠体的所述规定的面上露出的多个所述内部电极的各端部相互电 连接，其中，

在所述层叠体的所述内部电极露出的所述规定的面上，沿所述绝缘体 层的厚度方向测定的相邻所述内部电极间的间隔为20μm以下，且所述内 部电极相对于所述规定的面的缩入长度为1μm以下，

所述外部电极的至少与所述内部电极直接连接的部分由无电解镀敷 析出物构成。

6.一种层叠型电子部件，其包括：

层叠体，该层叠体包括层叠的多个绝缘体层和沿着所述绝缘体层间的 界面形成的多个内部电极，所述内部电极的各端部在规定的面上露出；和

外部电极，该外部电极形成在所述层叠体的所述规定的面上，使得在 所述层叠体的所述规定的面上露出的多个所述内部电极的各端部相互电 连接，其中，

在所述层叠体的所述内部电极露出的所述规定的面上，沿所述绝缘体 层的厚度方向测定的相邻的所述内部电极间的间隔为50μm以下，且所述 内部电极相对于所述规定的面的突出长度为0.1μm以上，

所述外部电极的至少与所述内部电极直接连接的部分由无电解镀敷 析出物构成。

7.根据权利要求5或6所述的层叠型电子部件，其中，

所述内部电极的主成分是从Ni、Cu及Ag中选择的至少一种。