[发明专利]层叠型电子部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及层叠型电子部件及其制造方法，尤其涉及在层叠体的外表 面上通过实施镀敷来直接形成外部电极的层叠型电子部件及其制造方法。

背景技术

如图11所示，以层叠陶瓷电容器为代表的层叠型电子部件101通常 具备层叠体105，该层叠体105包括层叠的多个绝缘体层102、沿着绝缘 体层102间的界面形成的多个层状内部电极103及104。在层叠体105的 一侧及另一侧端面106及107，分别露出多个内部电极103及多个内部电 极104的各端部，将这些内部电极103的各端部及内部电极104的各端部 分别相互电连接地形成外部电极108及109。

在外部电极108及109的形成中，通常，将包括金属成分和玻璃成分 的金属膏剂涂敷在层叠体105的端面106及107上，接着进行烧着，由此 首先形成膏剂电极层110。接着，在膏剂电极层110上形成例如以Ni为主 成分的第一镀层111，进一步在其上形成例如以Sn为主成分的第二镀层 112。即，外部电极108及109分别由膏剂电极层110、第一镀层111及第 二镀层112的三层结构构成。

对于外部电极108及109而言，在使用软钎料将层叠型电子部件101 安装在基板上时，要求与软钎料的润湿性良好。同时，对于外部电极108 而言，要求发挥将处于相互电绝缘状态的多个内部电极103相互电连接的 作用，对于外部电极109而言，要求发挥将处于相互电绝缘状态的多个内 部电极104相互电连接的作用。由上述的第二镀层112发挥确保软钎料的 润湿性的作用，由膏剂电极层110发挥内部电极103及104相互电连接的 作用。第一镀层111发挥软钎焊接合时防止软钎料被蚀的作用。

可是，膏剂电极层110其厚度大至数十μm～数百μm。因而，为了将 该层叠型电子部件101的尺寸收敛在一定的规格值内，尽管不希望但还是 需要减少用于确保静电电容的有效体积，其减少量为确保该膏剂电极层 110的体积而需要的量。另一方面，由于镀层111及112其厚度为数μm 左右，所以如果假设仅由第一镀层111及第二镀层112构成外部电极108 及109，则能够更高确保用于确保静电电容的有效体积。

例如，在特开2004-146401号公报(专利文献1)中公开了如下一种 方法：将导电性膏剂与内部电极的引出部接触地涂敷在层叠体的端面的至 少沿着内部电极的层叠方向的棱部，将该导电性膏剂烧着或使其热硬化， 形成导电膜，进而在层叠体的端面实施电解镀敷，与上述棱部的导电膜连 接地形成电解镀膜。由此，能够减薄外部电极的端面的厚度。

另外，在特开昭63-169014号公报(专利文献2)中公开了如下一种 方法：对于层叠体的露出内部电极的侧壁面的整个面，使在侧壁面露出的 内部电极短路地通过无电解镀敷析出导电性金属膜。

然而，在上述的专利文献1所记载的外部电极的形成方法中，尽管能 够使露出的内部电极和电解镀膜直接连接，但在进行电解镀敷之前，为了 预先使露出的内部电极的引出部电导通，需要形成基于导电性膏剂的导电 部。将该导电性膏剂涂敷在特定的部位的工序繁琐。进而，由于导电性膏 剂的厚度厚，所以还存在有效体积率降低的问题。

另一方面，在专利文献2记载的无电解镀敷法中，还存在如下问题： 如果在需要镀敷的面上没有预先赋予Pd等催化剂活性高的物质，则形成 的镀膜的致密性和均匀性变低，在层叠体的内部浸入镀液等，可靠性下降。 根据专利文献2的记载，尽管不是必须明确是否赋予了催化剂活性高的物 质，但如果假设形成了均匀的镀膜，则预先赋予了催化剂活性高的物质的 可能性高。但是，对于该催化剂赋予来说，进行赋予的工序复杂，另外还 存在镀膜容易在希望部位以外的部位析出的问题。

另外，在专利文献2记载的方法中，作为处于层叠体的内部电极的材 料使用了Pd及Pt，不过，由于这些Pd及Pt为高价的金属，所以还存在 导致层叠型电子部件的成本上升的问题。

此外，在专利文献2记载的方法中，内部电极的厚度必须在1μm以 上，因此，还存在导致层叠体的大型化，同时导致层叠型电子部件的成本 升高的问题。

专利文献1：特开2004-146401号公报

专利文献2：特开昭63-169014号公报

发明内容