[实用新型]双壳叠接改良结构无效
| 申请号： | 200720201159.5 | 申请日： | 2007-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN201104372Y | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 蓝锡祺 | 申请（专利权）人： | 金宝电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 何为 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种双壳叠接改良结构，其主要是于一第一壳盖上设有结合部位，于该结合部位周缘设有平直的结合面及至少一贯通的结合孔，以一第二壳盖的至少具有一部份可贴合于该第一壳盖的结合部位，且于对应该第一壳盖的结合面及结合孔部位分别设有凸起的熔接肋及热熔凸柱，利用该熔接肋于超音波加工时可熔黏于该结合面，而该热熔凸柱则可于贯穿结合孔后，再以热熔化其端部而形成定位，藉由该熔接肋及热熔凸柱双重的结合与定位，可有效增加该第一、二壳盖的结合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 双壳叠接 改良 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种双壳叠接改良结构，其包括一第一壳盖及一第二壳盖，其特征在于：所述第一壳盖设有一结合部位，该结合部位设有结合面及至少一贯通的结合孔；该第二壳盖至少具有一可贴合于该第一壳盖的结合部位的部份，且于对应该第一壳盖的结合孔部位设有凸起且贯穿结合孔而热熔结合的热熔凸柱，且于对应结合面的部位设有供超音波加工熔黏的熔接肋。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于金宝电子工业股份有限公司，未经金宝电子工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200720201159.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
