[实用新型]双壳叠接改良结构无效

专利信息
申请号: 200720201159.5 申请日: 2007-10-16
公开(公告)号: CN201104372Y 公开(公告)日: 2008-08-20
发明(设计)人: 蓝锡祺 申请(专利权)人: 金宝电子工业股份有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00
代理公司: 长沙正奇专利事务所有限责任公司 代理人: 何为
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 双壳叠接 改良 结构
【说明书】:

技术领域:

实用新型涉及一种双壳叠接结构,特别是指一种可有效结合二相异壳体组件,且保持一定结合强度的组合结构。

背景技术:

随着外观、质感以及各种功能性需求,现在有愈来愈多的产品具有不同材质(硬度、质感)或不同颜色的壳体组合结构,针对于此种具有不同材质或颜色的壳体结构,传统一般的生产方式有下列形态:

其一是利用双色射出成型的方式,先以一般程序射出成型该壳体结构的一部份半成品(其中的材质或颜色),然后,再将该半成品置于另一模具中,以射出该壳体结构的其余部份,以形成完整的结构;但此种生产加工方式有下列缺失:

1.由于必须经过二次射出成型,因此不但需要二组以上的模具,且各模具的构成皆极为复杂,致使模具及相关开发费用增加,且其加工程序极为复杂,亦增加其生产成本,不利于产品竞争力的提升。

2.由于第一次的半成品射出成型后,必须静置待其冷却定型,才能再进行后续的再加工(第二次射出成型),其间的等待会造成时间上的浪费及生产效率的低落。

再者,有将该壳体的不同组成结构分别预先成型为各半成品,再将各半成品经由热熔接或高周波(超音波)结合,其虽可有效简化整体的加工程序,且降低生产成本,但其于实际应用时,仍然分别有下列缺失:

1.就热熔接的加工方式而言,其是于壳体半成品的结合部位周缘设有至少一凸柱,而于另一相结合的壳体半成品相对应部位设有贯孔,使该凸柱贯穿通过该贯孔,再以加热装置加压于该凸柱突出的部位,使之熔化变形而形成挡止定位,藉以使该二半成品相互结合;然而,此种结构由于该二壳体半成品仅系依靠各直径有限的凸柱加以结合,其整体的结构强度有限,容易受外力作用而造成凸柱断裂且二壳体半成品松脱分离的损坏情形。

2.再就高周波(超音波)加工方式而言,其必须于二相互结合的壳体半成品至少其一的结合部位上设置凸起的熔接肋线,加工时,使该具有熔接肋线的壳体半成品固定于一振动夹具上,而另一相结合的壳体半成品则被定位于一固定夹具上,且该二壳体半成品间以熔接肋线相接触,利用该振动夹具正面加压并产生高频振动,可使该熔接肋线因摩擦而熔化黏合该二壳体半成品;然而,此种结构由于该二壳体半成品的结合强度完全取决于其熔接肋线的数量,过少的熔接肋线会使其结合强度不足,但过多的熔接肋线则必须消耗极高的能量,不合乎经济效益,同时,该二壳体半成品之间亦需藉由正压力使熔化的熔接肋线相黏合,此种正压力仅能作用于该二壳体半成品的主要结合面上,对于与该正压力垂直(及转角)的其它部位则缺乏有效的压合力量,造成高周波(超音波)加工上的限制与应用缺失。

实用新型内容:

本实用新型所要解决的技术问题是:针对上述现有技术的不足,提供一种双壳叠接改良结构,其可于二相异的壳体半成品间产生一较佳的结合强度,有效提升产品的质量。

为了解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:一种双壳叠接改良结构,其包括一第一壳盖及一第二壳盖,其特点是:所述第一壳盖设有一结合部位,该结合部位设有结合面及至少一贯通的结合孔;该第二壳盖至少具有一可贴合于该第一壳盖的结合部位的部份,且于对应该第一壳盖的结合孔部位设有凸起且贯穿结合孔而热熔结合的热熔凸柱,且于对应结合面的部位设有供超音波加工熔黏的熔接肋。

如此,该双壳叠接结构确实具有简化二相异壳体组件的组合工序,以有效降低加工成本,增进产品的竞争力;且可于二相异的壳体半成品间产生一较佳的结合强度,有效提升产品的质量。

至于本实用新型的详细构造、应用原理、作用与功效,则参照下列依附图所作的说明即可得到完全的了解:

附图说明:

图1是本实用新型的一实施例构造分解图。

图2是图1的整体组合外观图。

图3是图1的组合动作剖面图一。

图4是图1的组合动作剖面图二。

图5是图2的组合剖面图。

标号说明:

1.....第一壳盖            11....结合部位

12....结合面              13....结合孔

14....定位凹槽            2.....第二壳盖

21....弹性侧部            22....熔接肋

23....热熔凸柱            24....卡钩

具体实施方式:

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