[实用新型]双壳叠接改良结构无效

专利信息
申请号: 200720201159.5 申请日: 2007-10-16
公开(公告)号: CN201104372Y 公开(公告)日: 2008-08-20
发明(设计)人: 蓝锡祺 申请(专利权)人: 金宝电子工业股份有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00
代理公司: 长沙正奇专利事务所有限责任公司 代理人: 何为
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 双壳叠接 改良 结构
【权利要求书】:

1. 一种双壳叠接改良结构,其包括一第一壳盖及一第二壳盖,其特征在于:所述第一壳盖设有一结合部位,该结合部位设有结合面及至少一贯通的结合孔;该第二壳盖至少具有一可贴合于该第一壳盖的结合部位的部份,且于对应该第一壳盖的结合孔部位设有凸起且贯穿结合孔而热熔结合的热熔凸柱,且于对应结合面的部位设有供超音波加工熔黏的熔接肋。

2. 根据权利要求1所述的双壳叠接改良结构,其特征在于:所述第一壳盖于结合部位周侧至少设有一垂直弯折的边缘,而该第二壳盖则于相对部位设有对应的弹性侧部,且于该第二壳盖的弹性侧部与该第一壳盖的边缘上分别于对应位置设有可相互嵌合的卡钩及定位凹槽。

3. 根据权利要求1或2所述的双壳叠接改良结构,其特征在于:所述第一壳盖与第二壳盖具有相异的颜色。

4. 根据权利要求1或2所述的双壳叠接改良结构,其特征在于:所述第一壳盖与第二壳盖各由相异材质制成。

5. 根据权利要求3所述的双壳叠接改良结构,其特征在于:所述第一壳盖与第二壳盖各由相异材质制成。

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