[实用新型]发光芯片的封装结构无效
| 申请号： | 200720181751.3 | 申请日： | 2007-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN201126828Y | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 吴俊龙 | 申请（专利权）人： | 美商旭扬热传股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王月玲;武玉琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光芯片的封装结构，其包括一基座、一发光芯片、一罩体、多个绝缘单元、多个导脚，该发光芯片设置于该基座，该罩体盖于该发光芯片，该等导脚以该等绝缘单元与该基座绝缘，该等导脚与该发光芯片电性连接，其中该基座为一金属材质，该基座包括一体成型的散热单元及不需一塑料杯体以连接导脚，因而能提高散热效率及组装速度。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种发光芯片的封装结构，其特征在于，包括：一基座，其设有一容置槽、多个导脚槽及多个散热单元；一发光芯片，其设置于该基座的容置槽内；一罩体，其覆盖于该容置槽；多个绝缘单元，其分别设置于该等导脚槽内；以及多个导脚，其分别设置于该等绝缘单元，以与该基座绝缘，并与该发光芯片电性连接。
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