[实用新型]发光芯片的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光芯片的封装结构，尤指一与该基座一体成型的散热单元，以提高散热效率。

背景技术

目前发光二极管(LED)已广泛利用于各种领域中，例如各种照明设备、信号标志及显示屏幕上。发光二极管具有高亮度、寿命长等优点，但于使用时会产生大量的热源，因而如何解决散热问题，实为此领域极为重要之事。

请参考图1，其为现有发光二极管的封装结构，其中该发光二极管2a设置于一金属基座1a上，该基座1a作为该发光二极管2a散热之用。另外将一杯体3a设置于该基座1a上，该杯体3a具有一穿洞31a，该发光二极管2a由该穿洞31a露出，多个导脚4a穿设于该杯体3a并与该发光二极管2a电性连接，一罩体5a覆盖于该杯体3a，以保护内部的发光二极管2a。

为了避免短路，使该杯体3a为绝缘的塑料材质，但其散热效果差，因此主要的散热途径，为经过基座1a散出，然而该杯体3a亦将大部分的基座1a的散热面积覆盖，更影响散热效果，因而仅以基座1a为散热元件，显为不足，另外杯体3a与基座1a由于分开为两个元件，因而影响生产成本及组装速率。

因此，上述现有的解决方法，显然具有缺陷，而能加以改进之处。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种发光芯片的封装结构，其利用与金属基座一体成型的散热单元，提供散热效果，并且不需要一影响散热效能的塑料杯体，而仅利用一基座即可完成承载发光芯片、连接导脚及覆盖罩体，因而能增加组装速度及降低成本。

为了达到上述的目的，本实用新型提供一种发光芯片的封装结构，其包括：一基座，其设有一容置槽、多个导脚槽及多个散热单元；一发光芯片，其设置于该基座的容置槽内；一罩体，其覆盖于该容置槽；多个绝缘单元，其分别设置于该等导脚槽内；以及多个导脚，其分别设置于该等绝缘单元，以与该基座绝缘，并与该发光芯片电性连接。

本实用新型的有益效果在于，能提高散热效率及组装速度。

为了能更进一步了解本实用新型为达到预定目的所采取的技术、手段及功效，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，相信本实用新型的目的、特征与特点，当可由此得一深入且具体的了解，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1为现有发光二极管的封装结构的分解图；

图2为本实用新型发光芯片的封装结构的分解图；

图3为本实用新型发光芯片的封装结构的组合图；以及

图4为本实用新型发光芯片的封装结构的组合图，其中该散热单元为散热柱。

【主要元件附图标记说明】

[现有技术]

基座1a

发光二极管2a

杯体3a  穿洞31a

导脚4a

罩体5a

[本实用新型]

基座1

容置槽11  定位槽111

导脚槽12

散热单元13  凹槽131

散热片132

散热柱133

凸块14

发光芯片2

罩体3  定位块31

绝缘单元4

导脚5  打线51

具体实施方式

本实用新型发光芯片的封装结构，请参考图2及图3所示，其包括；一基座1、一发光芯片2、一罩体3、多个绝缘单元4、多个导脚5。

该基座1为一导热性良好的金属材质，该基座1设有一容置槽11、多个与该容置槽11连通的导脚槽12及一散热单元13，该容置槽11设于该基座1上表面中央，该容置槽11的中央底部设有一凸块14，该凸块14与该基座1一体成型，并用以承载该发光芯片2，使该发光芯片2的热源可传导至整个基座1，以加强散热效率，而该发光芯片2可为一发光二极管。于另一实施例中，该发光芯片2可为多个。

该散热单元13设置于该基座1的周围，其设置的位置可为基座1的任意表面，而该散热单元13可与该基座1为一体成型的设计，该散热单元13设有多个凹槽131，以将该散热单元13形成多个散热片132，因而增加该基座1的表面积，而提高散热效率，并且该散热单元13与该基座1为一体成型的设计，因而避免外加的散热装置会与该基座1具有导热不佳的接合面，而影响散热效率。在另一实施例中，请参考图4，该散热单元13为散热柱133，其凸设于该基座1的任意表面，同样为了提高该基座1的整体表面积，以提高散热效率。